台積電、三星2nm製程半導體大戰一觸即發
2nm製程被視為下一代半導體製程的關鍵技術突破，其優勢在於能為晶片帶來更高效能和更低功耗。據外媒報導訊息，三星已擬定計劃，預計於明年於韓國啟動2nm製程技術的生產。此外，三星計劃2047年之前，於韓國投資500兆韓圓，興建一座超大規模的半導體生產基地，專注於2nm製程技術的製造。三星於近日的2023年第四季業績公告中表示，其晶圓代工部門已取得一份2nm AI加速器訂單。
據三星之前發表的技術藍圖，其2nm SF2製程預計於2025年推出。相較於三星第二代3nm製程3GAP，於同等時脈與複雜度條件下可提升25%的功耗效率，於同等功耗與複雜度條件下提高12%的效能，以及在同等效能與複雜度條件下降低5%的面積。
身為三星的主要競爭者，台積電已於去年的研討會上揭示了2nm製程晶片的初步細節，並積極致力於推動2nm製程的進展。據悉，台積電首部機台預計4月投入使用。
據供應鏈消息透露，蘋果將成為首家採用台積電2nm製程的客戶，目前正與台積電緊密合作，共同研發和實施2nm製程晶片技術，此項技術於電晶體密度、效能及效率方面有望超越現有的3nm製程晶片。
台積電的2nm製程晶片計畫採用N2平台，導入了GAAFET（環繞閘極場效電晶體）奈米片電晶體架構及背部供電技術，能夠以更小的電晶體尺寸和更低的工作電壓實現更快的速度。
據悉，台積電研發的2nm製程技術，於維持相同功耗的前提下，能較3nm製程達到10-15%的速率提升，而於相同速率下，功耗可降低25-30%。
如今全球半導體產業正處於激烈競爭的時代，目前台積電、三星、Intel等領先製程代工廠的技術研發不斷取得突破。
2nm製程技術已逐漸成為競爭激烈的半導體代工市場焦點，相較於現在的手機所使用的4nm製程晶片，更先進製程無疑能夠為手機使用者帶來更長的續航時間、更好的效能與發熱控制，以及更多的功能。
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