(PR)美國國防承包商雷神公司與AMD合作促進Multi-Chip封裝開發
美國主要國防承包商雷神公司已獲得一份Multi-Chip封裝合約與AMD合作增強軍事行動的即時數據處理能力。[新聞稿]：RTX（NYSE：RTX）旗下企業雷神公司已透過策略與頻譜任務高級彈性可信系統聯盟獲得了一份價值2000萬美元的合約，開發用於地面、海上的下一代Multi-Chip和機載感測器。
根據核心，雷神公司將整合AMD等行業合作夥伴提供的最先進的商業設備，打造小巧的微電子封裝，將射頻能量轉換為有更多頻寬和更高數據速率的數位資訊。此次整合將帶來新的系統功能，具有更高的效能、更低的功耗和更輕的重量。
透過與商業產業合作，我們可以更快地將尖端技術融入國防部的應用程式中。我們將共同提供第一個具有最新互連能力的多晶片封裝，這將為我們的戰士提供新的系統功能。
- Colin Whelan，雷神公司先進技術總裁
這種Multi-Chip將採用最新的行業標準晶片級互連能力來打造，使各個小晶片能夠達到其峰值性能，並以經濟高效和高性能的方式實現新的系統功能。它的設計旨在兼容雷神公司的可擴展感測器處理要求。
來自商業合作夥伴的小晶片將透過我們位於加州隆波克的3D通用封裝 (3DUP™) 國內製造流程整合到雷神公司設計和製造的中介層上。該獎項將由國家安全技術加速器管理，並由印第安納州海軍水面作戰中心起重機部門管理。
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