Intel將在下一代Nova LakeCPU中採用台積電2nm製程，蘋果也是主要客戶
台積電的2nm製程引起了客戶的極大興趣，蘋果和Intel等公司在巨大的需求中排隊以確保首批生產。根據台灣經濟日報報導台積電首批2nm晶片預計將於2025年投產，據稱已獲得蘋果、Intel等公司的興趣。由於蘋果是台積電的獨家客戶，據說台積電已經為其下一代iPhone預留了部分2nm供應，正如之前所說，我們可能會在蘋果的iPhone 17上看到該製程的首次亮相。鑑於該公司堅持其目前的命名方案，Pro將採用A系列SoC的後繼產品。
據報導，除了蘋果之外，Intel可能會進入台積電2nm客戶名單，因為該公司預計將其用於其未來的Nova Lake CPU系列。業界對Nova Lake的提及並不多，主要是因為距離發布還需要幾年的時間，但就在最近著名的軟體應用程式HWiNFO增加了對該系列整合顯示卡的支援時，我們確實看到了它的一角。要麼是Xe3-LPG的升級版本，要麼Intel可能決定添加Druid架構。
雖然還沒有關於Nova Lake CPU的更多細節，但據傳這是Intel史上最大的架構升級，甚至比Core架構本身還要大。據傳CPU性能比Lunar Lake晶片提升了50%以上，這也是為什麼Intel選擇台積電2nm製程是有道理的，因為該公司的代工服務缺乏尖端製程，並且要保持領先地位。為了在下一代市場中有競爭力，該公司需要採用更成熟的半導體供應商。CPU的目標發佈時間是2026年。
Intel代工正在穩步推進，特別是當該公司宣布與台灣第二大代工廠UMC合作時，但就目前而言，IFS 似乎尚未對其即將推出的製程獲得信心。儘管該公司明顯更優越的18A製程將於2024年下半年投入生產，但選擇台積電的2nm作為其主流CPU架構確實引發了用戶對Intel半導體部門的做法的質疑。
消息來源 因為18a=4nm:$..
頁:
[1]