Intel將於2月21日將舉辦IFS Direct Connect，CEO將談論下一代半導體工廠和中國
Intel準備在加州聖荷西舉辦其旗艦代工盛會IFS Direct Connect，屆時該公司將展示半導體的未來。此次活動將由Intel CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 等官員以及Intel代工服務高級副總裁兼總經理斯圖爾特·潘(Stuart Pann) 等官員參加，此次活動將重點討論代工廠未來的策略，我們很可能會看到有關半導體製程持續開發的最新訊息，例如Intel的20A，預計將於2024年投入量產。除此之外預計還將分享有關該公司下一代製程（例如18A及更高版本）的一些細節。
除了半導體發展之外，Intel還提到計劃披露全球首個AI系統代工廠的訊息，據稱這將引領半導體的未來之路。雖然我們不知道人工智慧系統代工廠指的是什麼，但它很可能是深受人工智慧能力影響的生產來源。Intel CEO帕特·基辛格本人將在題為矽經濟和人工智慧系統鑄造廠：Intel如何處於下一個拐點的中心的會議中披露相關細節。
這是最前端的。當它上線時，您知道我們最先進的製程技術，我們很快就會將其導入製造，我們稱之為18A，您知道這將超出這個範圍，因此這將是1nm半的量級該工廠將建在馬格德堡，因此這不僅是德國最先進的製造業，也將是世界上最先進的製造業。
Pat Gelsinger（Intel CEO）- World Economic Forum in Davos，來自CNBC
談到中國，Pat Gelsinger表示中國的半導體事業與世界頂級晶圓廠的差距約為10年。
已經實施的出口政策，你知道最近我們看到了荷蘭的政策，美國的政策，日本的政策等等，它在10到7nm範圍內設置了一個底線，你知道的為此，你知道我們正在競相突破2nm，然後是1nm以下，你知道我們看不到盡頭。
我看到政策已經到位，中國並不是不會繼續創新，但這是一個高度互聯的行業，你知道ASML的設備組裝，日本的化學品和電阻技術，Intel 的大規模製造，所有這些加在一起，你知道我認為這是一個10年的差距，而且我認為根據今天實施的出口政策，這是一個可持續的10年差距，我確實相信這預示在這種環境下，世界上為出口和競爭力製定的政策很好，你知道我們正在努力確保情況確實如此。
Pat Gelsinger（Intel CEO）- World Economic Forum in Davos，來自CNBC
我們在CES 2024和現在的IFS新聞發布會上看到，Intel表示它已將自己定位在行業的拐點，這意味著該公司將引領半導體的未來，特別是在以下領域：人工智慧發揮作用。看看IFS Direct Connect對科技業的影響將會很有趣。
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