台積電2nm成本飆漲，可能影響新興的人工智慧晶片市場
隨著2023年即將結束，台積電 (TSMC) 正準備迎接其領先半導體製造流程的成本增加。台積電量產最先進的製程是3nm半導體設計技術，台灣媒體引用的最新報告推測，未來3nm和2nm製程的成本將大幅增加。這項消息發布之際正值2023年假期市場休市，分析師報告稱這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司高階和低階科技產品的利潤率。
今天的報告相當有趣，因為它重複了2022年台灣晶片製造商銷售的3nm晶片的晶圓成本估算。3nm製造工藝是目前世界上最先進的生產製程，台積電的大部分最新產品都供應給蘋果。早在2022年DigiTimes就曾報導稱台積電的3nm晶圓成本約為2萬美元，隨後多家媒體報導稱每片晶圓的成本要麼升至25,000美元，要麼降至 20,000美元以下。
考慮到2023年底標誌著一個截然不同的半導體世界，希望了解人工智慧處理器需求潛在回升的影響，每個商業規劃者都應該考慮成本計算以及昂貴晶片製造設施的投資期限。人工智慧將NVIDIA公司的市值推至歷史新高，而台積電等因宏觀經濟環境嚴峻而收入下降的公司卻維持了市值。
雖然IBS的報告指出2nm產品價格上漲50%的最大影響將是蘋果，但如果當前的人工智慧浪潮在三年後全面實現，那麼包括AMD和NVIDIA在內的公司也可能會看到預算收緊。事實上NVIDIA已經在銷售採用台積電強大的5nm製程打耖的人工智慧產品，如果從經驗來看，NVIDIA團隊將尋求機會生產3nm（如果不是更先進的）產品。
未經證實的傳言稱NVIDIA的下一代GPU將採用3nm製程，而在第一波2nm生產中，高晶片成本的負擔就直接落在了蘋果的肩上。由於AMD和NVIDIA的處理器和GPU有更高的功率，並且是為繁重的工作負載而設計的，因此AMD和NVIDIA通常不會受到先進晶片技術最初大規模生產的高晶圓成本的影響。
然而半導體市場的供需動態很可能意味著人工智慧晶片的價格也會上漲。如果需求超過裝置容量，價值20,000美元的3nm晶圓可能會變得更加昂貴——這是晶片行業特有的警告。台積電和三星等公司擁有固定產能，如果他們確信需求將超過供應，投資新設施的初始成本通常也會轉嫁給客戶。
特別是台積電在過度擴大產量之前會三思而後行。該公司不僅多次修改了2023年的收入預期，而且在2022年這家台灣公司還必須在晶片整體放緩的情況下應對過於樂觀的客戶預期。
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