回復 #28 XF-Team 的帖子
请教一下，P5K-D也是8层板吗？在OC.TW看到xf兄说这块是8层板:kiss:... 官方的圖:lol 我绝对不会觉得PCB背面的MOSFET被取消是缩水的设计首先电感换了更好的料 就一定说明这张板子是为了进步而设计。
MOSFET在后方 散热问题几乎没法解决。难道要把散热小颗粒片 贴在背面? 然后有多少机箱可以装进去?
P5W64 WS Pro 有一方面比P5WDG2 WS Pro强的就是 P5W64 WS Pro 的MOSFET全部在正面
而P5WDG2 WS Pro 背面有4组 8片 MOSFET ,不管装进机箱还是裸奔使用 散热都比较成问题
起码我用的时候,MOSFET贴着纸底板,手摸摸烫的要死 也没法吹风进去.
个人觉得MOSFET应该被转移在正面了. 因为P5K-D正面有一方散热器下只有一半的空间有MOSFET, 因此散热器装不正,永远是有些歪的.
虽然我没看到过拆掉散热器的P5K-Premium正面,但是我估计,应该是转到正面来了吧. 買了Deluxe版的人將來升級還是朝向X38的板子比較好.
Deluxe --->Premium幾乎無差別啊.
回復 #34 igogo 的帖子
Deluxe 其实几乎就没有什么问题只是电感太烫而已
Premium 出来的目的 就是加强CPU插座 里 MLCC的用料 以及 电感的用料择选上做出进步。 原帖由 K.J. 於 2007-7-2 01:34 發表
我绝对不会觉得PCB背面的MOSFET被取消是缩水的设计
首先电感换了更好的料 就一定说明这张板子是为了进步而设计。
MOSFET在后方 散热问题几乎没法解决。难道要把散热小颗粒片 贴在背面? 然后有多少机箱可以装进去?
...
少了幾個本該有的電子元件...多少會有點失落:L..
在背面還是可以用導熱矽膠輔助,將熱傳導到機殼鎖板上
而你的猜測正是我四個選項中的一個
是電路設計做了改良{不需要那麼多MOSFET}
還是精簡8顆MOSFET達到減少耗電發熱的目的?
或是8顆MOSFET已經挪到正面MOSFET散熱器下?
還是預備出P5K Premium Deluxe 版?
一切就等XF-Team答覆,就知道預測的有沒有錯誤了:hug:..