Vivo X100 Pro的均熱板無法馴服天璣9300；由於過熱降速，性能下降46%
天璣9300今年並沒有像Snapdragon 8 Gen 3那樣堅持傳統的CPU集群，兩款晶片組之間最大的區別是聯發科目前的旗艦SoC上缺乏效率核心。雖然這裡的優勢是天璣9300可以透過超越蘋果A17 Pro GPU提供令人難以置信的整體性能，但這是以功耗增加為代價的。在新的CPU壓力測試中，劣勢已經顯現出來。大多數Android旗艦機（例如X100 Pro）都配備了均熱板，旨在控制天璣9300的溫度。可惜的是儘管採用台積電高能源效率的N4P製程進行量產，但最新SoC上缺乏低功耗核心，這意味著它將比Snapdragon 8 Gen 3和A17 Pro有更高的功耗。
由於過熱降速。從圖中可以看出其中一個核心的時脈速度降至0.60GHz，其餘核心的頻率降至1.20GHz和1.50GHz。預設情況下晶片的最大時脈速度為3.25GHz。結果顯示天璣9300性能下降了46%。
儘管這些測試表明聯發科不應該切換到僅有性能核心的CPU集群，但CPU過熱測試的目的是讓最熱效率最高的晶片組屈服。Snapdragon 8 Gen 3或A17 Pro的效能可能會更好，但還有其他因素決定智慧型手機晶片組的發熱程度。
例如在炎熱潮濕的環境中，環境溫度高於大多數地區，導致天璣9300的過熱速度明顯加快。在正常使用情況下聯發科的旗艦SoC可能會表現得很好，但這家台灣公司可能希望重新考慮明年為天璣9400重新使用類似的僅性能CPU集群的方法。
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