史上頭一回 Intel x86 CPU交給台積電代工
網路上傳出一份Intel下下代處理器Lunar Lake的爆料，包含詳細的架構與技術規格、生產與製造製程。Meteor Lake開始，Intel採用了分離式模組化結構，將原本完整的單顆晶片分成Compute、GPU、SoC、IO等不同模組，可以採用不同製程製造並組合，其中既有自己的Intel 4製程，亦有台積電外包代工（具體仍未公布）。明年的Arrow Lake亦為如此，會首次加入Intel 20A製程。
後年的Lunar Lake還是如此，之前規劃藍圖顯示會加入Intel 18A製程，結合外部製程。於9月底的技術創新大會上，Intel甚至已經展示了點亮運作的Lunar Lake筆電。
最新流出的訊息顯示，Lunar Lake MX Compute模組亦即包含CPU核心的部分，居然會交給台積電N3B製程，亦即第一代3nm製程。如果屬實，此將是Intel x86高效能核心首次由第三方代工。
Lunar Lake的定位有些特殊，並非多平台通吃，而是單獨面向低功耗行動平台專門設計的（所以不知道會不會叫做第三代Core Ultra），包括8W無風扇設計、17-30W風扇設計。
它還是大小核心混合架構，但布局與現在截然不同，最多4個Lion Cove架構的大核心單獨一組，有自己的L2、L3快取，最多4個Skymont架構的小核心另外單獨一組，有自己的L2快取，彼此透過North Fabric交叉開關連接在一起，另外還有獨立的8MB系統快取。
NPU 4.0 AI引擎與GPU部分都與大核心放在同一個Die裡面，其中GPU部分為第二代Xe架構，亦即與明年的Battlemage獨顯同源，只是功耗更低，核心數最多8個，支援即時硬體光線追蹤。
它甚至會將LPDDR5X-8533記憶體整合進來，封裝在一起，最多兩顆，容量16GB或32GB，估計較傳統分離式設計可節省100-250平方公厘的封裝空間，但亦失去了擴充性。
此外，擴充連接方面支援四條PCIe 5.0、四條PCIe 4.0、三個Thunderbolt 4/USB4 40Gbps、兩個USB 3.1 10Gbps、Wi-Fi 7、藍牙5.4。
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