三星對台積電CoWoS的回答是SAINT——三星下一代晶片先進互連技術
三星正在準備自己的晶片封裝解決方案，以與台積電的CoWoS競爭，據報導該解決方案將被稱為SAINT。來自韓國經濟日報的最新報導稱韓國科技龍頭三星正在準備自己的先進封裝解決方案，以與台積電廣受歡迎的CoWoS（晶圓上晶片）封裝技術競爭。據悉三星計劃明年推出其解決方案，並將其稱為SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology)。這是一個非常有趣的命名選擇，看起來SAINT將被用來制定各種不同的解決方案。三星將提供三種類型的封裝技術，其中包括：
[*]SAINT S -用於垂直堆疊SRAM記憶體晶片和CPU
[*]SAINT D -用於垂直封裝CPU、GPU和DRAM等核心IP
[*]SAINT L -用於堆疊應用處理器 (AP)
三星已經通過了驗證測試，但計劃在與客戶進行進一步測試後於明年晚些時候擴大其服務範圍。毫無疑問半導體市場將受益於先進封裝領域的新參與者。台積電目前向包括NVIDIA和AMD在內的一系列客戶提供CoWoS服務，用於其當前和即將推出的AI GPU，而Intel則在Ponte Vecchio及其後續產品等加速器上使用自己的先進晶片製造技術。
如果一切按計劃進行，三星的SAINT有潛力從競爭對手那裡獲得很大一部分市佔率，不過NVIDIA和AMD等公司是否會對他們提供的技術感到滿意還有待觀察。每個人都知道隨著公司從單片設計轉向採用小晶片的架構，先進封裝是前進的方向。半導體設計的轉變和對先進封裝的依賴促使台積電擴大其CoWoS設施以滿足不斷增長的需求。
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