(PR)德州儀器 (TI) 在猶他州新建的300mm半導體晶圓製造工廠破土動工
德州儀器 (TI) 在猶他州Lehi新建的300mm半導體晶圓製造廠（或稱「晶圓廠」）破土動工。TI總裁兼執行長Haviv Ilan與猶他州州長Spencer Cox和地方民選官員以及社區領袖一起慶祝新晶圓廠FAB2建設的第一步，該工廠將連接到公司現有的300mm晶圓廠位於Lehi的晶圓廠。完工後，TI位於猶他州的兩座工廠每天將滿載生產數千萬個類比和嵌入式處理晶片。2月TI宣佈在猶他州投資110億美元，這是該州歷史上最大的經濟投資。LFAB2將創造約800個額外的TI就業機會以及數千個間接就業崗位，首批生產最快將於2026 年投入使用。作為TI對教育承諾的一部分，該公司將在Alpine學區投資900萬美元，為幼兒園至12年級的所有學生開發該州第一個科學、技術、工程和數學(STEM) 學習社區。這項多年計畫將把STEM概念更深入地融入學區85,000名學生的課程中，並為其教師和管理人員提供以STEM為導向的專業發展。該學區範圍內的計劃將為學生提供必要的STEM技能，例如批判性思維、協作和創造性解決問題的能力，以便在畢業後取得成功。
LFAB2將補充TI現有的300mm晶圓廠，其中包括LFAB1（猶他州Lehi）、DMOS6（Dallas）以及RFAB1和RFAB2（均位於Richardson, Texas）。TI也在德州Sherman建造四座新的300mm晶圓廠（SM1、SM2、SM3和SM4），第一座晶圓廠最早將於2025年投產。
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在CHIPS和Science Act的預期支持下，TI的製造擴張將為類比和嵌入式處理產品提供可靠的供應。這些在製造和技術方面的投資反映了公司對長期產能規劃的承諾。
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