Apple的M3 Max在電晶體數量方面實現了最高的世代飛躍，與M2 Max相比相差37%
M3 Max是蘋果最快的3nm晶片組，可配置最新的14吋和16吋MacBook Pro型號，擁有970億個電晶體以及多達16核心CPU和40核心GPU。雖然所有這些規格讀起來都令人印象深刻，但更令人驚訝的是蘋果公司對這種晶片給予了極大的重視，因為它具有迄今為止任何後續M系列晶片中晶體管數量差異最大的晶片。眾所周知蘋果在10月的Crazy Fast活動中推出了三款新晶片組，首先是M3、M3 Pro和頂級M3 Max。M3擁有250億個晶體管，比M2增加了25%，而M3 Pro在這方面有所下降，擁有370億個晶體管，而其前身M2 Pro擁有400億個電晶體。現在Fred the Frenchy注意到了M3 Max的一個有趣的方面，並表示自蘋果於2021年推出 M1以來，它從未在任何一代晶片組之間導入超過37%的電晶體管數量差異。M1 Ultra和M2 Ultra之間的差異也至達到18%，後者擁有1,340億個電晶體。
這也許可以解釋為什麼蘋果能夠在較小的M3 Max晶片中塞入如此多的高性能CPU和GPU 核心，之前的Geekbench 6多核洩漏顯示它擊敗了24核的桌上型M2 Ultra CPU，也比M3 Max最高16核配置還要多。
假設蘋果堅持使用相同的UltraFusion製程，將兩個M3 Max晶片組結合起來開發一個M3 Ultra，那麼與M2 Ultra相比，它的電晶體數量差異可能更大。我們肯定會看到有更高電晶體管數量的晶片組的更多優勢，如果M3 Max在多執行緒工作負載中有這樣的功能，我們迫不及待地想看看它還能實現什麼。
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