佰維推出LPDDR5+UFS3.1封裝晶片，速度提升100%
隨著科技的不斷進步，手機要處理的資料也越來越多，這就要求手機儲存想著更高效能、更大容量、更低功耗等方向不斷演進。現今中國儲存廠商佰維宣布推出整合了LPDDR5和UFS3.1記憶體晶片的uMCP（多製層封裝晶片）產品，容量為8GB+256GB。據介紹本產品依托多層疊Die、超薄Die等先進封裝製程將LPDDR5及UFS3.1二合一多晶片堆疊封裝，最終晶片尺寸僅11.5mm×13.0mm×1.0mm，相較於UFS3. 1和LPDDR5分離的方案可節省最高55%的主機板空間。節省的空間可以簡化手機主機板的電路設計，為提高電池容量、主機板其他零件佈局騰出空間，從而實現手機更靈活的設計。
根據佰維官方表示相較於其採用LPDDR4X的uMCP產品，採用LPDDR5的uMCP產品依托自研韌體演算法及多種韌體功能加持，讀速提升100%至2100MB/ s。同時該產品也支援多Bank Group模式、採用WCK訊號設計等，資料傳輸速率從4266Mbps提升50%至6400Mbps。LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低30%。
佰維官方透露未來將推出12GB+512GB的更大容量版本uMCP產品，進一步滿足市場對於高效能、大容量儲存的需求。
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