蘋果的內部5G Modem原型速度緩慢且容易過熱，導致其比高通的解決方案落後幾年
蘋果最近將與高通的5G Modem合作夥伴關係延長了 三年，這讓有關這家總部位於加州的龍頭的內部Modem晶片遇到無數問題的多篇報道得到了重視。現在的一份報告深入探討了該公司及其團隊面臨的挑戰，指出首批5G Modem原型不僅速度慢，而且會很快過熱，使其明顯不如高通目前的版本。根據華爾街日報報道內部5G Modem專案代號為Sinope。MacRumors的Tim Hardwick發現了這份付費報告的詳細訊息，他提到這些明顯的問題是由於蘋果公司的遠大抱負造成的，該公司未能監督其內部5G Modem開發中的任何潛在陷阱。此外管理者之間的溝通不良使事情變得更加困難。
早期的原型機也充斥著性能和過熱問題，而且電路板大得離譜，佔據了當前一代iPhone一半的空間，使得與那些小巧的邏輯板合併起來不切實際。蘋果前無線總監 Jaydeep Ranade於2018年離開公司，同年內部5G Modem專案啟動，他表示蘋果在客製化晶片領域的實力是無與倫比的，但這並不意味著該公司有能力製作Modem。
最大的障礙是這些數據機必須遵守世界各地嚴格的連接法規，每個地區都有不同的條件和標準。與無線營運商合作也很困難，因此蘋果不斷推遲推出其客製化解決方案也就不足為奇了。簡而言之這家龍頭對自有5G Modem寄予的期望，同時也讓其團隊背負了不切實際的目標，導致了多重挫折。
報告還提到未透露姓名的蘋果高層比大多數人更了解這些挑戰，據知情人士透露首款客製化5G Modem晶片比高通最好的Snapdragon X75 Modem晚了三年。由於這些晶片一旦投入量產就無法與其他Modem競爭，因此蘋果沒有在iPhone 15系列中推出其首款解決方案也就不足為奇了。從目前情況來看它也可能不會在明年的 iPhone 16發表會上發布。
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