高通與蘋果續簽3年協議， 將繼續為iPhone提供基帶芯片
高通官方發布一份聲明，確認已與蘋果公司續簽了三年的協議，將繼續為蘋果的智能手機提供基帶芯片（調製解調器芯片） 直至2026年。基帶芯片是移動通訊設備中用於無線電傳輸和接收數據的數字芯片，是移動通信設備連接到互聯網和撥打電話的關鍵組件。多年來，蘋果一致致力於開發自己的基帶芯片用於智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，以期擺脫對高通芯片的依賴。蘋果於2018年啟動了自研基帶芯片項目，並於2019年通過收購英特爾公司的智能手機芯片業務來擴大該項目。到2020年，蘋果將自研基帶芯片視為“關鍵戰略轉型”，其芯片主管Johny Srouji在當時表示這項工作正在全速推進。
此前有分析師預計，蘋果的自研基帶芯片將在2023年的發布的iPhone 15上首次使用，但高通在去年否認了這一說法。不過此後，高通的CEO在接受采訪時表示，蘋果仍可能在2024年底或2025年初發布自研5G基帶芯片。
高通和蘋果的原先的協議簽訂於2019年，將在今年結束。蘋果是高通最大的客戶，憑藉其在蘋果供應鏈中不可替代的地位，佔據了豐厚的利潤，為高通貢獻了近四分之一的營收。如今，蘋果與高通就基帶芯片續簽協議，表明蘋果在自主研發基帶芯片上或受阻，但蘋果顯然不打算放棄自研基帶芯片，併計劃逐步過渡到其自研5G調製解調器。
消息來源
頁:
[1]