Intel 18A製程可能透過整合到行動SoC中，並讓ARM成為其第一個客戶
Intel的下一代18A製程引起了業界的極大興趣，一位分析師表示ARM可能是首批使用該新製程的客戶之一。現在這種發展並不新鮮，正如不久前報導的那樣Intel和ARM已經簽署了開發下一代行動SoC的長期協議，可能會使用Intel的18A製程技術。然而業內享有盛譽的天風國際證券分析師郭明池重申了ARM與Intel代工合作的承諾，將在行動行業產生巨大影響，並可能對高通和聯發科等公司構成挑戰。
郭明池透露ARM正在與Intel合作優化其處理器IP，以融入Intel的18A製程。兩家公司都在尋找一種混合方法，這種方法不涉及巨大的風險因素，並且有可能提供更好的成本。分析師指出Intel 18A可能會出現在ARM即將推出的晶片中，這確實可能標誌著兩家公司的一場革命，因為他們正在等待在行業中取得長足進步的機會。
據傳最初的實施競爭並不激烈。由於ARM和Intel目前計劃增加出貨量。然而鑑於GenAI開發的快速增長，HPC行業目前正在經歷巨大的好轉，此次合作將吸引HPC 行業的興趣。現在正在經歷Intel 18A製程預期的一些進步，它將利用RibbonFET電晶體管以及新的PowerVia交付方法，預計將帶來顯著的性能數據。據透露可以看到18A的代際改進為10%，這在製造行業中是一個很高的數字。在晶片開發中使用Intel 18A製程確實可以提高性能數據，使ARM等公司處於競爭地位。
然而鑑於IFS不會面臨製造和製造階段的延遲，Intel 18A製程的實際整合要到明年才會發生。此外該製程預計也將用於Intel預計於2025年推出的下一代Lunar Lake CPU，因此可以說Intel及其代工部門的未來確實是美好的。
消息來源
看沒在說啥!?
是說:
ARM 要下單給 i社 Fab, 合作出一款公版 SoC,
然後是使用 intel 18A 工藝嗎?
連能不能有成果都還未知, 就得出 i社代工部分未來美好.
這結論下得超級快的.:L.. 18A=5nm:$..預測會延到2025
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