台積電3nm製程 聯發科最強天璣5G處理器成功流片 2024年量產
聯發科官方宣布，聯發科首款採用台積電3nm製程的天璣旗艦處理器開發順利，日前已成功流片，預計明（2024）年下半年上市，將成為聯發科最強5G處理器。據悉，台積電3nm製程擁有更強效能、功耗、良率，相較5nm製程，3nm製程的邏輯密度增加約60%，於相同功耗下速度提升18%，或於相同速度下功耗降低32%。
於7月的季財務會議上，台積電總裁魏哲家透露，去（2022）年底開始量產的N3 3nm製程，已完全通過驗證，效能、良率皆達到了預期目標。
台積電3nm製程第一代為N3B，技術上很先進、很複雜，應用多達25個EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達到更高的電晶體密度，此亦致使價格更貴。第二代則是N3E，EUV光刻層減少至19個，去掉雙重曝光，會便宜不少，更適合主流產品。
值得一提的是，蘋果iPhone 15系列下週即將發表，其中iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max將搭載蘋果A17處理器，首發台積電3nm製程，效能表現如何，值得關注。
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