Intel 揭曉具備強勁效能和高效率架構的未來世代 Xeon 系列產品
intel 在 2023 年舉行的 Hot Chips 大會上，首次深入介紹基於新款創新平台架構的未來世代 Intel Xeon 產品陣容。該平台代表著 Intel Xeon 處理器的重要進展，加入新款效率核心（E-core）架構，成熟的效能核心（P-core）架構也將持續推出新產品。新產品的代號分別為 Sierra Forest 和 Granite Rapids，提供相容的硬體架構和共享的軟體堆疊，為客戶帶來簡便和靈活性，藉以滿足人工智慧（AI）關鍵負載需求。https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2023/08/newsroom-future-xeon-graphic.jpg.rendition.intel_.web_.1920.1080.jpg
Intel 於 Hot Chips 大會上舉辦兩場會議，揭曉 Xeon 平台架構的技術規格和功能、將於 2024 年推出的產品，以及今年稍晚推出第 5 代 Intel Xeon 處理器的更多資訊。另外一場會議則介紹 Intel Agilex 9 Direct RF-系列 FPGA 的新功能。
[*]新款Intel Xeon平台使用模組化系統單晶片（SoC）提升可擴展性和靈活性，以提供一系列產品滿足AI、雲端和企業對於成長規模、處理能力和高能源效率等需求。該創新架構更藉由提供兩種插槽相容的處理器，為任何工作負載實現簡便性和互換性，協助客戶最大化投資效益。
[*]P-core和E-core共享智慧財產（IP）、韌體和OS軟體堆疊。
[*]最快的DDR和新款高頻寬multiplexed combined rank（MCR）DIMM。
[*]新款Intel Flat Memory Mode在DDR5和CXL記憶體之間可進行硬體管理的資料轉移，讓軟體能夠控管全部的容量。
[*]CXL 2.0支援所有裝置類型，並向後相容CXL 1.1。
[*]高達136條PCIe 5.0∕CXL 2.0通道、以及高達6條UPI鏈結的先進I/O。
[*]使用E-core的Intel Xeon處理器（Sierra Forest）業經強化，能夠以最節能的方式提供密度最佳化運算。使用E-core的Xeon處理器具備同級最佳的功耗-效能密度，為雲端原生和超大規模負載提供獨特優勢。
[*]機櫃密度提升至5倍、每瓦效能提升至2.4倍1。
[*]支援單插槽和雙插槽伺服器，每個CPU最高達144核心，TDP（熱設計功耗）最低至200W。
[*]具有強大安全性、虛擬化和AVX（含AI）等現代指令集。
[*]基礎記憶體RAS功能，所有Xeon CPU均標配機器檢查（machine check）、資料快取ECC（data cache ECC）。
[*]使用P-core的Intel Xeon處理器（Granite Rapids）經過最佳化之後，可為高核心效能敏感型工作負載和通用運算工作負載提供最低的總擁有成本（TCO）。Xeon的AI效能比現今其它處理器還要高2，Granite Rapids更將進一步提升AI效能。內建加速器能夠提升目標工作負載的表現，提供更好的效能和效率。
[*]混合AI工作負載的效能提升2〜3倍3。
[*]強化Intel AMX，支援新的FP16指令。
[*]為計算密集型工作負載提供更高的記憶體頻寬、核心數量和快取。
[*]支援1個插槽至8個插槽。
[*]Intel Agilex 9 Direct RF-系列 FPGA整合64Gsps（giga-samples per second，每秒10億次取樣）資料轉換器以及新的寬頻敏捷性參考設計，在同一個多晶片封裝當中同時包含寬頻和窄頻接收器。寬頻接收器可為FPGA提供前所未見的32GHz RF頻寬。
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英特爾的資料中心產品規劃及其產品依照時程陸續推出。第5代Intel Xeon處理器（代號Emerald Rapids）目前正在提供樣品給客戶，預計將於2023年第4季推出。使用E-core的Intel Xeon處理器（Sierra Forest）預計將於2024上半年交貨；使用P-core的Intel Xeon處理器（Granite Rapids）將於之後推出。Intel Agilex 9 Direct RF FPGA則比原訂計畫提前6個季度交貨給BAE Systems，展現英特爾有能力使用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術完成以小晶片（chip）為基礎的異質整合，迅速提供領先業界的功能。
source: intel.com
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