三星收到HBM3記憶體大訂單，將為AMD MI300X GPU提供動力
據報導AMD已與三星達成協議，將其頂尖的HBM3記憶體和相應的封裝技術用於MI300X GPU。三星之所以成為業界的焦點，主要有幾個原因。第一個是台積電在chiplet封裝市場佔據大部分市佔率，但卻被NVIDIA龐大的AI GPU訂單大量佔據，這讓AMD等公司處於不利地位。由於AMD計劃在人工智慧行業採取積極的做法，因此它需要像三星這樣可靠且始終如一的合作夥伴。
據報導三星已經透過了其下一代HBM3記憶體的決定性品質測試，並準備與AMD合作。預計該公司明年將在HBM市場獲得50%的市佔率。MI300X GPU和其他 Instinct MI300加速器將利用三星HBM3記憶體和封裝技術，這將引領AMD來年的人工智慧增長。
除了AMD之外，NVIDIA也將三星視為潛在供應商，因為台積電目前無法滿足AI行業的巨大需求。據稱NVIDIA面臨著大量訂單積壓，交貨時間延長了六個月。供應鏈中斷會導致利潤受損，因此NVIDIA的目標是最大限度地提高產量。由此我們可以看到該公司的雙源戰略。然而讓三星加入可能會損害NVIDIA與台積電的關係，這是NVIDIA無法承受的代價。就在最近SK hynix也已確認HBM3e DRAM將為NVIDIA的GH200 GPU提供動力。
目前我們可以看到AMD的下一代MI400 Instinct GPU由三星提供。隨著AMD計劃為中國市場推出一款精簡版MI300，銷量可能會大幅提升，最終使雙方受益。關鍵在於三星如何應對這種情況，因為這可能是其代工和記憶體部門的轉折點。
消息來源 光amd就能包下所有產能
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