Intel下一代Battlemage GPU測試工具現身，封裝比Alchemist稍大
Intel下一代 Battlemage GPU的測試工具已在網上被發現，該工具將用於2024年的Arc遊戲系列。Intel DesigninTools網頁上列出了Battlemage GPU的這兩款測試工具。這兩個工具集包括BGA2362-BMG-X2和BGA2727-BMG-X3-6CH。現在這些工具用於驗證和測試目的，但BGA設計可能有助於我們獲得有關Battlemage GPU設計的一些提示。X2工具採用2362 BGA陣列，X3工具採用2727 BGA陣列。Intel Alchemist的較早報告表明Arc A770顯示卡上使用的頂級ACM-G10 GPU採用BGA 2660封裝。這意味著第二個晶片的封裝尺寸比頂級Alchemist稍大。
如果這裡測試的晶片不是最終設計，那麼這沒有任何意義，但至少我們知道更大的Battlemage GPU封裝目前正在測試中。Battlemage GPU預計將在台積電 (TSMC) 製程上製造，可能是5nm或4nm，但這是另一回事，因為更大的封裝尺寸並不自動意味著晶片尺寸也更大。更大的GPU封裝可能會帶有額外的蓋子或更大的散熱器。
Intel的Battlemage GPU將提供Xe2 HPG和LPG兩種版本，其中HPG針對高階獨立顯示卡系列，LPG針對CPU上的整合設計，例如2025年的Lunar Lake預計將僅用於筆記型電腦系列。我們從最近的更新中得知Lunar Lake將在8個Xe核心內配備64個Xe Battlemage EU，提供多達1024個ALU，並且由於其更寬的SIMD單元，與有類似配置的Meteor Lake和Arrow Lake相比，性能將大幅提升。
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