AMD CEO駁斥可能與三星達成交易的傳聞，稱沒有台積電就無法完成MI300 GPU
最近有報導稱AMD可能會向三星尋求未來數據中心的前景，但這些說法已被該公司CEO否認。在過去的幾個月裡我們一直聽到有關AMD和三星可能接近達成協議，使用這家韓國龍頭的晶圓廠製造下一代晶片的傳言。報導稱三星已從一家主要數據中心客戶那裡獲得了4nm訂單，幾乎所有韓國主要科技媒體都報導了這一進展。有人說這個數據中心客戶很可能就是AMD。
不過AMD CEO蘇姿豐博士在訪問台灣期間駁斥了這些說法，並表示該公司尚未與三星進行任何交易。蘇姿豐還表示她不會評論未來與台灣（包括台積電）的供應鏈合作計劃，但台灣晶片製造商將是AMD的主要合作夥伴，他們將繼續合作。據悉AMD目前是台積電的第二大客戶。
這位CEO還表示，如果沒有台積電，即將推出的Instinct Mi300將不可能實現，因為它們的設計極其複雜，其中包括各種晶片，如3D SoIC、CoWoS封裝和各種其他垂直堆疊晶片。這是一個工程奇蹟，AMD在小晶片領域擊敗了Intel和NVIDIA。NVIDIA尚未完全吸收其晶片的小晶片架構，而Intel的設計剛剛被Aurora採用，這是一款錯過了各種發佈時間表的超級電腦。
但她也表示MI300系列整合了多種複雜製程，包括小型晶片堆疊、3D SoIC、先進封裝CoWoS，嚴重依賴台積電的技術，沒有台積電是做不到的。
我們與台灣的關係非常穩定。
AMD CEO Lisa Su 博士（來自Bnext）
蘇姿豐博士強調了她最近訪問台灣的議程，她表示主要是為了鞏固和加強與供應鏈合作夥伴的關係，並會見台灣境內的數千名員工。AMD在今年的台北國際電腦展上沒有大展身手，而NVIDIA CEO黃仁勳不僅為展會發表了開幕主題演講，還在媒體和當地新聞媒體上引起了轟動，因為他的出現基本上成為了科技名人，而且該公司在AI領域的指數級增長蓋過了其他所有人的公告。
AMD Instinct MI300預計將於今年晚些時候首次亮相，並將瞄準有高性能的AI領域。
消息來源 台積產能不夠amd包:lol 是 水果+NV+AMD 包.
AMD 慢了一步, 只能撿剩的, 可能會外包給 臺灣的其它封裝廠.
前提是有這能力, 且 GG 願意授權.
頁:
[1]