下一代Intel Arrow Lake-S CPU針腳排列和LGA 1851插槽詳細訊息，需要新的散熱器嗎？
Igor實驗室透露了有關支援下一代Arrow Lake-S桌上型CPU的LGA 1851插槽的完整細節。Intel LGA 1851插槽將與現有的LGA 1700插槽基本相似，但有一些細微的變化。最大的變化是接觸焊盤數量的增加，從1700個增加到1851個，增加了151個接觸針腳（增加了9%）。除此之外插槽本身的尺寸也相同為37.5mm x 45mm。
除此之外，Z高度（從主機板頂部到CPU IHS頂部的距離）將幾乎保持不變，只有一些細微的高度差異，但可以透過使用墊圈輕鬆解決。是否會出現這種情況還沒有定論，因為當Intel推出Alder Lake CPU時，IHS和CPU散熱器之間的適當接觸是一個主要關注點。新處理器需要來自散熱器的額外壓力才能實現最佳功能（923N與489.5N）。
Igor解釋說Intel已經向CPU散熱器和AIO製造商等製造商發送了必要的文件，其中列出了我們將在Arrow Lake-S桌上型CPU和LGA 1851插槽平台上看到的變化。這為OEM和製造商提供了充足的時間來開發新產品，並為現有產品提供額外的支援，例如安裝套件（如果需要）。
Intel Arrow Lake-S之所以需要新的平台和插槽，被解釋為是為了追趕AMD的I/O能力。雖然Intel的600和700系列平台提供了大量I/O功能，但它們在SSD中仍然缺乏。AMD的AM5平台完全相容第5代SSD，並專門為最新儲存設備保留CPU通道。與此同時如果Intel合作夥伴想要在當前主機板上提供Gen 5支援，則必須將Gen 5通道與PCIe x16顯示卡分開。這是Intel希望在下一代800系列主機板中改變的事情。
據稱Intel的Arrow Lake-S桌上型CPU將為SSD提供專用的Gen 5 x4通道，這是除了標準Gen 4 x4通道之外的。Arrow Lake-S桌上型CPU系列計劃於2024年末發布，並將受到800系列家族中LGA 1851插槽主機板的支援。該公司計劃於9月19日舉辦創新活動 ，因此屆時我們可以期待更多細節。
消息來源 i社超不環保一直亂換:time:...amd的am2-am5散熱器大多都通用
頁:
[1]