三星先進封裝技術落後於台積電 難以獲得AI晶片訂單
NVIDIA A100、H100目前完全外包給台積電代工，三星未能拿下任何訂單，此完全是因為台積電CoWoS先進封裝技術領先。2023年，AI晶片成當紅炸子雞，NVIDIA GPU對CoWoS的需求，從年初預估的3萬片暴增至4.5萬片，不得不提前加單。目前，NVIDIA、蘋果、AMD的核心產品皆仰賴台積電先進製程及封裝技術。
根據市場研究機構Yole Development調查報告顯示，Intel、台積電分佔2022年全球先進封裝投資32%、27%，三星僅僅排名第四位，甚至落後封裝測試大廠日月光。
因此，即使三星於2022年領先台積電成功量產3nm製程晶圓，NVIDIA、蘋果等全球龍頭仍然希望使用台積電的產能，此亦使得目前所有AI及自動駕駛相關晶片的代工大訂單，幾乎都掌握在了台積電手上。
值得一提的是，三星曾於2021年6月的Hot Chips大會中表示，正在開發3.5D先進封裝技術，但是三星並未透露具體的細節。
三星先進封裝工作組的成立，顯然意味著三星將進一步加大對於先進封裝技術的投入，旨在縮小與Intel、台積電於先進封裝領域的差距。
訊息來源
頁:
[1]