Redmi性能之王！K60 Ultra保護殼流出：工業設計敲定
博主數碼閒聊站曝光了Redmi K60 Ultra手機殼。如圖所示Redmi K60 Ultra背部是三鏡頭方案，左側兩顆鏡頭縱向排布，右側是副鏡頭和閃光燈，整個相機是方形矩陣佈局。據悉Redmi K60 Ultra搭載聯發科天璣9200+旗艦平台，這是Redmi迄今為止性能最強悍的高階機型。天璣9200+採用第二代ArmV9架構，1+3+4三叢集設計，擁有一顆3.35GHz Cortex X3超大性能核心，還有三顆3.0GHz大核心，同時還有四顆2.0GHz效率核心，其中性能核心全部支援64位元應用。
GPU方面天璣9200+整合11核Immortalis-G715，峰值頻率提升17%，並且還支援行動端的硬體光線追踪和可變速率渲染技術，對於提升手機的遊戲體驗有著非常明顯的幫助。跑分方面天璣9200+安兔兔V9版本跑分突破了136萬分，比高通驍龍8 Gen2更勝一籌，是聯發科史上最強悍的5G Soc。
另外Redmi K60 Ultra這次砍掉了螢幕塑膠支架，背部有玻璃和素皮兩種材質可供選擇。最快會在7月份登場。
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