AMD 運用晶片科支為核心市場不同行業加速各項創新應用
AMD 運用高效能運算、晶片、平台及工具創新技術，以自行調適運算在汽車、工業、醫療、影音以及 TME 等核心市場領域加速創新應用落地。
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AMD 於近日舉辦技術交流日中以晶片科技加速創新為主軸，介紹包括自行調適運算(Adaptive Computing)在多個核心產業，包括汽車、工業、醫療、影音以及 TME（測試、測量與模擬）加速創新應用。
在這些核心產業領域當中，各有不同的快速發展。目前汽車產品正在快速進行智慧化等巨大改變，AMD 可為汽車產業提供包括智慧駕駛、智慧座艙等創新應用。AMD 推出更高階的安全感測器，為智慧駕駛提供解決方案，由於安全行駛需要依靠各種感測系統組合，AMD目前特別關注在雷射雷達以及 4D 雷達的領域。此外在自動駕駛方面，包括自駕計程車、物流貨車以及商用車隊都有一系列解決方案。
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針對智慧座艙的需求，AMD提供資訊娛樂控制台、數位叢集以及乘客顯示螢幕等創造沉浸式智慧座艙，也針對 ADAS 應用則加入更多攝影機，以應用於停車等。
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工業產業近年注重智慧製造與智慧倉儲等課題，AMD 透過數位孿生技術可讓工程快速且精準，而且也致力讓自動化流程更流暢，並更精準的控制機器人應用於智慧製造。
AMD 也觀察到較少人注意的產品驗證的創新，此部分正從傳統人眼驗證轉向機器驗證或智慧視覺檢測，也就是整個工業創新中從廠房的建立、數位孿生、物流、生產以及品管，皆納入智慧製造流程。如此就需要非常多的技術，包括感測、控制、運算、網路，AMD 擁有許多的基層技術可讓資料更有效應用推動智慧製造。
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疫情以來也讓 AMD 發現醫療創新的重要性，此領域的創新包括內視鏡系統、醫療超音波、手術機器人、大型掃瞄器以及病患照護。在內視鏡解析度提升後，對頻寬及低延遲的要求更多，擁有可針寬頻和影像解析度即時調整與運算處理技術下，讓 AMD 在內視鏡解析度極具競爭優勢。在醫療超音波部分，AMD 的視覺化及智慧化可提升整體醫療效率，並能即時處理訊號。特別是應用於手術機器人時，透過 5G 網路和 AI 機器學習以提供手術指導以更好應用醫療資源。至於在 CT、MR 等醫療影像上，同時也能應用 AMD平台處理影像重建卸載和加速，讓影像密度越來越高。
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為了讓醫療創新能儘快應用，AMD 為客戶提供影像函式庫和醫療電子書，讓其能夠更快的接受、使用自行調適運算，幫助客戶完成醫療的快速轉變和反覆運算，未來也將把AI 應用到醫療影像函式庫當中。
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AMD 完成併購賽靈思後，整體處理能力大幅提升，在工業、視覺、醫療系統等高算力領域有更多的協同效應。像有不同應用需求的 IPC 市場，AMD 把 SoC、FPGA 整合，提供更高效的生產線，更快速地滿足客戶的資源需求。在車載資訊娛樂系統等應用採用 Arm、x86 和 FPGA 結合方式，將可為客戶提供更高的算力及更大頻寬的基礎平台。
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隨著各種新興的影音應用，新興的影音系統越來越多，更的高解析度也就需要更高的頻寬以及更多的運算需求，這許多的新需求也讓 AMD 推出更多創新應用。
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對半導體需求提升下，應用於半導體產業的創新也增加許多，從測試、量測以及儀器儀錶，還有硬體與軟體協同半導體設計發展，都是 AMD 目前關注的重點。
隨著產品線日益完善，AMD 為更多客戶提供所需的產品，例如需要自調適運算或是大型資料中心的需求，AMD 便有Alveo 可滿足需求，另外也有 SmartNIC 可以輕鬆支援新協定，還有針對 DCI（Data Center Interconnect）的產品。
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為了提供產品，AMD 在晶片上一直保持創新，像是透過 Chiplet整合晶片等創新技術，以解決近年摩爾定律遂漸無法再套用在半導體新產品發展上，並保持高效能表現。無論 Chiplet 或是異質運算，AMD 都應用核心的 RDNA、CDNA、XDNA 以及 ZEN 架構。
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AMD XDNA 是自行調適架構的 IP 組合體，主要應用於 AI 及傳統的訊號處理和資料流程之間。XDNA 具有本地記憶體和資料移動的高度可擴展引擎陣列，是 AMD 利用 FPGA 和自行調適 SOC 編譯演算法推出的演算法工具，其中 AI 引擎能以高效能和高能源效率處理 AI 和訊號，而 FPGA 架構也有類似的優勢，未來也將更多應用於 Chiplet，以因應未來的 AI 需求。
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AMD 三年前推出 Kria 系統模組(SOM)，專注於安全防護系統、城市監視器和道路攝影機等視覺相關應用。未來 SOM 將分成注重成本與高運算能力二種產品線，由於 SOM 的運算能力不能完全依賴雲端，反而端點或邊緣的運算越來越多以處理即時性要求高的資料，因此高運算能力的 SOM 將能滿足邊緣運算需求。
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除了硬體創新，不論 FPGA 或 x86 都需要良好的開發工具，尤其隨著 AI 進展，軟體重要性更為提升。AMD Versal 是針對所有開發者的創新環境，完整的支援異質平台包括Versal ACAP、標量引擎、可運算與程式化設計的邏輯單元以及 AI 引擎，而中間層則有中介軟體可以為客戶提供使用工具介面。
再來則是有 EDA 後端工具 Vivado，異質軟體平台 Vitis，使得軟體開發者可輕鬆運用常見的軟體如 C、C++、Python 開發。AMD 另外也提供無硬體編譯的選項，利用雲端服務進行創新而無需軟體編譯。
隨著 AI 成為熱門話題，AMD 有許多產品及技術可運用 AI 在不同領域上，隨著各種創新應用遂漸推出，相信將會改變人類生活。
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