聯發科與英偉達聯手打造全新SoC 為汽車提供完整的智慧座艙方案
前一段時間有報導稱，英偉達仍心系移動市場，將與聯發科共同開發移動平台，以加強聯發科芯片在遊戲和AI方面的功能與性能，計劃最早於2024年將含有英偉達圖形技術的GPU集成到聯發科的芯片上。以聯發科芯片主要的市場，大家很容易就聯想到智能手機、平板電腦和Chromebook這樣的設備。不過與大家想的不一樣，聯發科與英偉達合作的新款SoC並非面向一般常見的移動設備，而是汽車芯片。聯發科已宣布與英偉達之間達成合作，為汽車提供完整的智慧座艙方案，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科和英偉達都擁有面向汽車芯片的產品線，不過均不是各自的主力。隨著近年來電動車和自動駕駛等新一代汽車的發展，對於汽車芯片的要求越來越高，加上AI技術的引入，未來很可能會有更大的商機。通過這次合作，聯發科將開發整合英偉達GPU小芯片到汽車系統級單芯片裡，搭載英偉達AI和圖形技術IP，小芯片利用互連技術，實現相互間高速且流暢的互通互聯。
英偉達的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件都可以運行在聯發科開發的智慧座艙解決方案上，藉此開窗最新的圖形計算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智慧座艙功能。聯發科將全面強化Dimensity Auto汽車平台，搭載英偉達的ADAS解決方案，結合對方的優勢項目，以全面提升體驗。
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