AMD Ryzen 7 7800X3D CPU獲得紅外線特寫，IOD在測試後分裂成5塊
AMD的Ryzen 7 7800X3D收到了Fritzchens Fritz為3D V-Cache小晶片拍攝的第一張高解析度晶片的照片，但最終以一場奇妙的災難告終。Fritzhens Fritz以分享許多CPU和GPU的高解析度紅外線和特寫鏡頭而聞名。他的愛好絕對是一項昂貴的愛好，因為許多模具會損壞，或者晶片在脫脂過程後變得不適合進一步使用。但這並沒有阻止Frit 繼續為技術社區提供那些精彩的高解析度晶片特寫鏡頭，而Fritz最新曝光的最新CPU是AMD Ryzen 7 7800X3D。
AMD Ryzen 7 7800X3D CPU是三款配備最新一代3D V-Cache的Ryzen 7000X3D CPU之一。獨特的小晶片設計也是市場上最受歡迎的晶片，打破了銷售記錄。與Ryzen 9 7000X3D CPU上的雙小晶片設計不同，Ryzen 7 7800X3D只有單個Zen 4小晶片 (CCD) 和帶有64MB SRAM的單一3D V-Cache堆棧。
該SRAM垂直堆疊在Zen 4 CCD之上，被認為是遊戲玩家的最佳解決方案，因為系統和CPU韌體不必像更高等級的情況那樣為某些工作負載決定選擇哪個CCD-結束。因此Ryzen 7 7800X3D CPU可提供出色的遊戲體驗。以下是AMD Ryzen 7 7800X3D在Ryzen 5 7600 CPU旁邊的圖片。
您可以注意到Ryzen 5 7600 CPU的標準L3在其8個Zen 4核心（其中2個已禁用）旁邊可見。同時對於Ryzen 7 7800X3D CPU，8核是可見的，但很難注意到其下方的L3，因為它被堆疊的3D V-Cache SRAM覆蓋。64MB的L3與32MB的L3相結合，晶片上總共有96MB的L3。還有8MB的L2，它們組合在一起形成超過100 MB的總快取（準確地說是104MB）。
在獲得這些紅外線照片後不久，Fritzchens Frtiz決定根據工作負載獲得一些核心使用的熱圖像，但結果並不理想。自從IHS被移除後，災難很快就降臨了。據悉，剛過60秒，測試之後PC立即死機。考慮到3D V-Cache晶片的熱限制，IOD（IO晶片）很可能無法承受額外的熱量，或者只是放棄了Thermal Grizzly Direct Die Frame的壓力。
CPU變得不適合使用，但它確實將I/O裸Die分成了五層，這幾乎類似於一個5-chiplet裸Die，它以一種非常具有破壞性的方式看起來很漂亮。因此雖然我們可能不會很快看到Fritz的AMD Ryzen 7800X3D熱成像，但我們可以感謝他為我們提供了這些可愛的紅外線照片和I/O晶片破裂的圖片。
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