擁有432個核心的RISC-V Chiplet CPU可處理太空中的AI和HPC工作負載
歐洲太空總署與Bologna大學和ETH Zurich的研究人員合作，合作開發一種新的 RISC-V CPU，以提高太空中的計算能力。該公告是在 2023 年 4 月的歐洲設計、自動化和測試會議期間發布的。新成立的名為並行超低功耗平台的項目組開發了一款開源RISC-V人工智慧晶片，名為Occamy。Occamy能能夠執行高性能計算，提高效率，同時減少以前進行這些計算所需的時間。
Occamy的設計自2021年4月20日開始開發，首次Tape Out於2022年7月。它在72mm^2上有近1B電晶體管，類似於Intel 2011年設計的Sandy Bridge四核晶片。電晶體管區域放置在尺寸為52.5 x 45mm的載體PCB上。有432個核心的RISC-V小晶片CPU可處理太空中的AI和HPC工作負載
該開發是EuPilot計劃的一部分，該計劃打造專有CPU，以降低從ARM和其他x86晶片製造商等製造商處購買晶片的必要性。這個項目的獨特之處在於Occamy在其設計中利用了新舊技術。
記憶體式採用由Micron開發的雙16GB HBM2E DRAM，並採用2.5D整合。由於每個Occamy晶片在1000MHz的速度下產生10W的功耗，因此兩個Occamy晶片（包括HBM2E DRAM）將使總功率增加兩倍。32位元RISC-V控制晶片映射數據並將訊息定向到Occamy上的AI核心。Occamy已經在單個AMD Xilinx Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA和兩個Xilinx Virtex UltraScale+ HBM上進行了測試。
RISC-V Occamy CPU的設計採用12nm GlobalFoundry GF12LPP製程，該製程功耗低，然後放置在65nm無源中介層上。Occamy使用RISC-V ISA，在兩個小晶片上有多達216個32位元核心。可用核心總數為432。結合64位元浮點單元時，Occamy的性能可以達到FP64時的0.768 TFLOPs、FP32時的1.536 TFLOPs、FP16 時的3.072 TFLOPs和FP8精度時的6.144 TFLOPs，或FPUS。
RISC-V chiplet CPU目前正在組裝中，預計該集團將在今年第三季公佈更多訊息。
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