美國公司宣布全球首款3D記憶體：64倍容量提升，追上SSD不是夢
全球主要的兩種儲存晶片中，NAND已經進入3D時代，容量比2D時代大幅提升，DRAM還停留在2D，現在美國NEO半導體公司日前宣布了全球首款3D記憶體，旨在解決記憶體容量瓶頸，容量追上SSD不是問題。NEO是美國一家儲存晶片技術公司，此前推出的3D X-NAND號稱解決了TLC、QLC的性能及耐用性問題，這次推出的3D X-DRAM又號稱全球首款類3D NAND的記憶體技術，將記憶體帶入3D時代，要做記憶體行業的遊戲規則改變者。3D X-DRAM技術的思路跟3D NAND類似，都是透過堆棧層數來提高記憶體容量，類似於NAND中的FBC浮柵極技術，但增加一層Mask光罩就可以形成垂直結構，因此良率高，成本低，密度大幅提升。
NEO公司承諾2025年推出的第一代3D X-DRAM就可以做到230層堆棧，核心容量128Gb，而當前2D DRAM的核心容量還在16Gb，實現了8倍容量。這還不算什麼，NEO公司的目標是每10年將3D X-DRAM容量提升8倍，到2035年的時候推出1Tb核心容量的3D X-DRAM，相比現在總計64倍容量提升。
按照他們的說法未來的記憶體不僅輕鬆TB容量起步，追上SSD也很容易，要知道當前3D NAND的核心容量也就512Gb到1Tb。不過NEO公司的問題在於他們自己沒有晶圓廠，因此3D X-DRAM投入生產還要靠合作，他們計劃尋找授權廠商，包括三星、SK Hynix、Micron、WD、KIOXIA等等。
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