三星聲稱其3nm製程的收益率為60-70%
三星電子與台積電就3nm的晶片製造訂單展開激烈競爭，這是其首個採用GAA-FET技術的半導體代工廠製程，此前採用FinFET的製程已有近十年的歷史。SF3是一種 3nm GAA-FET製程，將於今年晚些時候進入量產階段。三星聲稱該製程的開發階段的晶圓產量在60-70%之間。這個數字對於吸引客戶至關重要，因為他們的晶圓訂單首先直接關於產量，其次是每片晶圓的成本。之後重建晶片設計師的信心透過其工程製造為客戶贏得業務的產量數字。三星還表示隨著2023-2024年以3nm製程SF3 (3GAP) 及其改進型SF3P (3GAP+) 為主，該公司將在2025-2026年開始推出其2nm製程。三星目前的3nm客戶包括未具名的HPC處理器設計師和行動AP（應用處理器）。
消息來源
頁:
[1]