Intel公佈2023-2025 Xeon CPU路線圖：2023年Emerald Rapids，2024年Granite Rapids & Sierra Forest
Intel剛剛公佈了其2023年至2025年的下一代Xeon數據中心CPU路線圖，採用全新的P-Core和E-Core晶片系列。Intel已將其下一代Xeon數據中心CPU產品線分為兩類，P-Core和E-Core。P-Core產品將是我們多年來看到的標準Xeon產品。然後有了E-Core產品，它將利用更節能的架構，預計明年將以Sierra Forest的形式推出第一款產品。
Intel第4代Sapphire Rapids CPU系列的後續產品是第5代Xeon系列，代號為Emerald Rapids。Emerald Rapids-SP CPU已經開始提供樣品，並按計劃於2023年第四季交付。
這些晶片將提供更高品品質的晶片，並正在進行限量驗證。Emerald Rapids-SP系列的其他特點包括專注於在相同的功率範圍內提高性能/瓦特，提供更高的核心密度。這些晶片將與現有的第4代Eagle Stream平台完全相容，可以輕鬆從上一代平台遷移。
Emerald Rapids預計將使用Raptor Cove核心架構，這是Golden Cove核心的優化版本，它將比Golden Cove核心提供5-10%的IPC改進。它還將包含多達64個核心和128個線程，與Sapphire Rapids上的56個核心和112個線程相比，這是一個小的核心進化。
Emerald Rapids-SP Xeon CPU將達到64核的數量，並可用於1S/2S伺服器配置。4S-8S平台將不得不等到下一代Granite Rapids-SP Xeon進行升級。但話雖如此Emerald Rapids-SP Xeon CPU有望獲得巨大提升的一個關鍵領域是L3。據報導Emerald Rapids-SP CPU將包含高達320MB的L3。這比頂級Sapphire Rapids-SPXeon 8490H上的112.5MBL3高2.84倍。
在Emerald Rapids之後，Intel計劃轉向以Granite Rapids形式出現的全新Xeon數據中心CPU系列和平台。新處理器按計劃於2024年交付，並將緊隨Sierra Forest。Granite Rapids-SP CPU將採用Intel 3製程的最新x86 CPU架構。預計這將被稱為Redwood Cove核心。
Intel在其加速主題演講中確實對其Granite Rapids-SP CPU進行了高級概述，該主題演講的特點是三個用於計算的區塊和兩個I/O晶片位於插入器的頂部和部分。該晶片預計將有超過100個P核，但確切的核數尚未正式公佈。
Granite Rapids-SP Xeon CPU支援Mountain Stream和Birch Stream平台，將進一步提高核心密度、記憶體和I/O創新，例如支援DDR5-8800 MCR RDIMM。新記憶體將提供83%的峰值頻寬，並為平台提供高達1.5TB/s的頻寬。Intel甚至展示了早期Granite Rapids-SP的展示，該晶片在雙插槽平台 (2S) 上執行DDR5-8000MT/s記憶體並顯示出良好的運行狀況：
在Intel推出其Granite Rapids-SP Xeon CPU的同時，Intel也將發布其代號為Sierra Forest的第一代E-Core產品，該產品已經實現了出色的晶片健康度，並按計劃於2024年上半年交付. 該CPU將容納多達144個採用Intel 3製程的核心，並提供為雲端優化工作負載打造的新型Xeon晶片。
在這一點上，Intel希望與所有AMD產品競爭。雖然標準的可擴展系列與主要的EPYC對手競爭，但Sierra Forest將與一系列計算優化的EPYC產品競爭。
有144個核心的Intel Sierra Forest CPU將與AMD的EPYC Bergamo 128核CPU競爭，後者在同一雲端數據中心段中使用經過效率調整的Zen 4C架構。Intel展示了Sierra Forest的展示，該晶片在所有144個核心上都以100%的狀況運行，如下所示：
這些晶片之後將推出名為Clearwater Forest的第二代E-Core Xeon產品系列，該產品系列計劃於2025年推出，並將採用Intel 18A製程並提供更高的核心數。Intel 18A製程將對RibbonFET架構進行改進，以實現電晶體管和晶片性能的又一次重大飛躍。
除此之外，該公司還更新了其未來的GPU、專用AI和FPGA路線圖。GPU產品將看到代號為Melville Sound的新一代數據中心GPU Flex系列，該公司還將提供代號為Falcon Shores的未來加速器。Falcon Shores最近取代了Rialto Bridge，並且在其第一代中將僅採用GPU核心，而後代將以類似於AMD的Instinct MI300加速器的小晶片方式結合CPU和GPU核心。
Intel 還提到了具有全新架構的下一代Habana Gaudi加速器以及eASIC和AGILEX系列下的下一代FPGA。總括來說Intel 未來的路線圖和產品陣容看起來包含很多晶片，但主要問題仍然是Intel是否能夠按時達到路線圖的里程碑，或者它們是否會面臨與上一代產品類似的延遲。
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