圖為Intel的超大型LGA 7529插槽，為有多達132個P核和512個E核的下一代Xeon CPU做好準備
Intel的下一代 LGA 7529插槽將被未來最多512核的Xeon CPU使用，其細節非常詳細。雖然我們已經在特寫鏡頭中看到了Intel LGA 7529插槽，但新圖片來自嗶哩嗶哩內容創作者@不拉更的哈利與機魂收購的工程主機板。主機板仍然是早期設計，所有角落都貼有ES標籤，包括插槽本身（由LOTES製造）。LGA 7529插槽將成為Intel Mountain Stream平台的一部分，該平台專為下一代Granite Rapids和Sierra Forest設計。
這款Intel LGA 7529插槽工程主機板的洩密者預計即將推出的Xeon平台將支援有多達86和132個核心的P-Core版本，和有多達334和512個核心的E-Core版本，以及HBM版本。
該主機板將完全相容PCIe Gen 5.0，並有至少96個Gen 5通道。記憶體設計將從Granite Rapids開始支援12通道DDR5-6400。這12個通道將允許最個24個RDIMM插槽，以實現瘋狂的DRAM容量。
Intel Ultra Path Interconnect (UPI) 和頻寬也針對LGA 7529插槽主機板進行了增強。預計PCB連接也將遠遠優於競爭對手AMD。主機板缺少用於使用硬碟控制器、輸入和輸出控制器以及整合硬體的南橋部分。
需要注意的是新CPU的LGA 7529插槽比LGA 4189插槽大得多，但兩者的針腳密度相同。插槽大到可以容納至少五個Intel第13代桌上型CPU或六個AMD Ryzen 7000 CPU。
PCIe 5.0 Mini Cool Edge IO (MCIO) 連接器將支援x16的鏈路寬度，並將用於UPI、額外的PCIE、GENZ和CEM連接。R2214914 VRM將為處理器和記憶體提供105A電流，但DrMOS未知。該平台旨在輕鬆處理額定功率在400-500W之間的第一代晶片。
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據傳新的Sierra Forest Xeon CPU可提供強大的功能和性能，以支援雲端的高密度、超高效計算。Sierra Forest Xeon將容納至少344個核心，封裝在4個計算塊中，每個計算塊包含86個核心。如果謠言是正確的，還會有一個更大的核心數版本，有528個核心，每個塊提供多達132個核心。預計512個核心將是一個更現實的核心數，但有其中一個集群被禁用。
用戶對Intel的持續期望是該公司將試圖超越AMD當前和未來的EPYC平台。Sierra Forest預計將與提供128個Zen4C核心的AMD Bergamo處理器競爭，而Falcon Shores將與定制的Instinct APU加速器正面交鋒。Instinct APU加速器將推出即將於今年晚些時候推出的MI300加速器。Intel的Sierra Forest處理器預計將於 2024年推出，採用Intel 3 (3nm)製程。
消息來源
:L..:L..:L.. wwchen123 發表於 2023-3-25 19:58
1000W指日可待:(.... sxs112.tw 發表於 2023-3-25 20:01
1000W指日可待
我只是在搧風而已, 被看出我的意思了嗎?:(....
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