與最新的x86數據中心晶片相比，NVIDIA Grace CPU可提供高達30%的性能提升和70%的效率提升
NVIDIA已宣布其Grace CPU Superchip的樣品，與x86晶片相比，該晶片將提供一些主要的性能效率提升。NVIDIA在GTC 2022上首次公佈了其Grace CPU和各自的Superchip設計。Grace CPU是NVIDIA首款採用定制Arm架構的處理器，將瞄準伺服器/HPC領域。該CPU 有兩款Superchip配置，一種是帶有兩個Grace CPU的Grace Superchip，另一種是帶有一個連接到Hopper H100 GPU的Grace CPU 的 Grace+Hopper Superchip。
今天在GTC 2023上NVIDIA首次向公眾展示了Grace CPU Superchip。整個裝置尺寸為5 x 8吋，可以風冷和被動散熱。NVIDIA展示了標準無源散熱器和大型1U機架散熱器設計。兩個Grace CPU Superchip模組可以安裝在一個1U風冷伺服器中。
該公司還分享了服務和大數據工作負載的一些新性能指標，其中NVIDIA Grace CPU Superchip能夠比Intel和AMD的最新x86 CPU高出30%，同時提供70%的高效率和2倍的數據吞吐量. NVIDIA表示CSP可以為功率受限的數據中心配備1.7倍的Grace伺服器，每台伺服器的吞吐量提高25%。在ISO power，Grace CPU Superchip為CSP提供了2倍的增長機會。
Grace 的一些主要亮點包括：
[*]用於HPC和雲端計算的高性能CPU
[*]Superchip，多達144個Arm v9 CPU核心
[*]全球首款帶ECC的LPDDR5x，1TB/s總頻寬
[*]SPECrate2017_int_base超過 740（估計）
[*]900GB/s一致對外匯流排，比PCIe Gen 5快7倍
[*]封裝密度是採用DIMM的解決方案的2倍
[*]是當今領先CPU的每W性能的2倍
[*]執行所有NVIDIA軟體件堆棧和平台，包括RTX、HPC、AI和Omniverse
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