黑龍王的贈禮 MSI MPG B650 CARBON WIFI 主機板開箱測試
本帖最後由 Ada777 於 2023-2-22 16:03 編輯這次開箱的是 MSI 在 B650 晶片組型號中的頂規定位主板 MP B650 CARBON WIFI，這次 MSI 在 AMD B650 並沒有推出 UNIFY 系列，因此 CARBON 就成為了 B650 中最高階的型號，B650 CARBON 有著 16+2+1 Duet Rail Power System (DRPS) VRM 供電架構，有著充足的供電性能帶動 AMD 旗艦處理器Ryzen 9 7950X，PCIe 4.0 x16 顯示卡金屬插槽以及 M.2 PCIe Gen5 x4 SSD 擴充安裝位置，能夠滿足目前最高階 RX7900XTX/RTX 4090 顯示卡所需頻寬，今年即將登場的 PCIe Gen5 M.2 SSD 也能無痛支援。(其實這張主機板是我的聖誕節禮物啦~我在聖誕節的時候抽獎抽到的機率好像挺低的，連我都覺自己是內鬼了... )
MSI MPG B650 CARBON WIFI 規格：
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AM5
CPU 供電相：16+2+1 80A Duet Rail Power System (DRPS)
晶片組：AMD B650
記憶體：4x DDR5 DIMM、最大容量 128GB、DDR5-6600+(OC) MHz
記憶體認證：AMD EXPO (EXTended Profiles for Overclocking)
顯示輸出：HDMI 2.1、DP 1.4
擴充插槽：PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x4 (x16 插槽)、PCIe 3.0 x1
儲存插槽：6x SATA 6Gb/s、M.2_1 2280/2260 PCIe Gen5 x4、M.2_2 2280/2260 PCIe Gen4 x4、M.2_3 2280/2260 PCIe Gen4 x4、M.2_4 2280/2260 PCIe Gen4 x4
網路：Realtek RTL8125 2.5Gbps LAN
無線：AMD RZ616 Wi-Fi 6E、BT 5.3
音效：Realtek ALC4080 7.1 聲道
USB埠 (前置擴充)：1x USB 3.2 Gen 2 Type-C、1x USB 3.2 Gen 1（支援前置兩個 USB 3.2 Gen 1 埠）、2x USB 2.0（支援前置四個 USB 2.0 埠）
USB埠 (後方 I/O)：1x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、7x USB 3.2 Gen 2 Type-A、2x USB 2.0
RGB：3x ARGB 5v-3pin、1x RGB 12v-4pin
FAN：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin PUMP FAN、5x 4-Pin System FAN
https://www.xfastest.com/images/xftitle.pngMSI MPG B650 CARBON WIFI 開箱
就像前面說的這張板子其實我在聖誕節抽到的，當時台灣還看到沒有人開箱這張主板，結果等我一月拿到二月才有空開箱時...已經有人開箱過這張主機板了，B650 CARBON WIFI 是 MSI 在 B650 產品中最高階的型號，除了搭載 16+2+1 VRM Power Desing 與厚重的散熱片外，主機板 PCB 使用了 IT-170 伺服器等級材質以及 2oz 厚度銅堆疊出 6 層 PCB 設計，讓主板走線的電路訊號更加穩定。
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∆ MPG B650 CARBON WIFI 主板盒裝。
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∆ 盒裝背面有基本主板產品重點。
B650 CARBON WIFI 在外觀上與先前開箱過的 Z790 CARBON WIFI 使用一模一樣的設計語言，主機板本身的大小為主流 ATX 尺寸版型 (30.5 x 24.4cm)，黑色的散熱裝甲配置在處理器 VRM 供電、B650 PCH 晶片組與所有的 M.2 SSD 插槽等區塊，藉此確保供電等晶片相關元件在高負載運作時，不會因為溫度過高導致性能及使用壽命有所影響。
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∆ ATX 尺寸的 B650 CARBON WIFI 外觀與 Z790 CARBON 並無二致。
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∆ 主機板背面沒有額外的強化背板。
B650 CARBON WIFI 支援 AMD 最新的 Ryzen 7000 系列處理器，7000 系列採用全新的 AM5 LGA 1718 腳位，與過去的 AM4 PGA 1311 腳位不同，AM5 將 1718 根針腳設置於主機板上，雖然迴避了撞到處理器導致針腳歪斜的問題，但玩家們在收納主機板還是需要乖乖保護好主板上的針腳。
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∆ 採用 AM5 LGA 1718 腳位，支援 AMD Ryzen 7000 系列處理器。
在設計上 AMD 非常佛心將 AM5 保持與 AM4 相同的孔距，因此玩家們舊有的 AM4 散熱器基本上是能直接沿用，在組裝新機配單時可以沿用舊的散熱器省下一小筆花費預算。
VRM 供電上的散熱片在處理器多核心高負載情況下，透過 7W/mK MOSFET 導熱墊以及內嵌熱導管幫助散熱，能夠帶來更好的使用穩定性以及超頻性能。
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∆ 能夠沿用 AMD 舊的 AM4 散熱器扣具。
接下來帶大家一一來看看 B650 CARBON WIFI 主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在主機板的左上角處設置了 8+8 Pin CPU 供電插槽。
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∆ 主機板左上角的 ATX_12V 雙 8-Pin 處理器供電插槽。
於主機板右上角記憶體插槽的附近配置了三個 4-Pin 風扇供電插槽，左下角的 CPU_FAN 以及上方的 PUMP_FAN、SYS_FAN 插槽，CPU_FAN 與 PUMP_FAN 支援到最大 3A(36W) 電流輸出，除了支援風扇安裝以外也相容一體式水冷頭、水泵幫浦等等裝置安裝。
最右上角的 JARGB V2 就是常規 5V 3-Pin ARGB 插槽，頭最多可支援 240 個可個別定址 RGB LED 燈條或裝置 ，最大額定功率為 3A (5V)，如果將 ARGB Gen1 和 ARGB Gen2 LED 裝置連接到同一個插槽接頭，可能會引起問題，因此不建議將 ARGB Gen1 和 ARGB Gen2 LED 裝置串接在一起。
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∆ CPU_FAN、PUMP_FAN、SYS_FAN 4-Pin 供電插槽，以及 JARGB V2 5V 3-Pin (ARGB) 插槽。
B650 CARBON WIFI 的四槽雙卡扣的 DDR5 DIMMs 記憶體插槽，支援 DDR5 non-ECC、un-buffered 記憶體安裝，memory overclocking 頻率標榜可達 6000+ MT/s (但要以官方 memory QVL 表格為主)，最多可以擴充至 128GB 容量單條記憶條可安裝上限為 32GB，支援 AMD EXPO (EXTended Profiles for Overclocking) 記憶體一鍵超頻技術認證。
現在配單時經常選購的 2 DIMMs 雙通道記憶體套組，原廠更建議優先安裝在 A2、B2 插槽 (左邊數過來第二、四槽位)，將兩條記憶體安裝在這兩個位置記憶體能夠以較高的頻率來運作。
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∆ 雙卡扣四槽 DDR5 DIMMs 記憶體插槽，支援單條 32GB EXPO 記憶體安裝。
主機板右測設置了一個 JARGB V2 插槽、EZ Debug LED 燈號、兩個 SYS_FAN 機殼風扇插槽、主機板 24-Pin 供電插槽、一個前置 USB 3.2 Gen2 Type-C (10Gb/s) 插槽、四個 SATA III 6Gb/s、一個 USB 3.2 Gen1 插槽 (支援兩個前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)。
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∆ JARGB V2 插槽、EZ Debug LED 燈號、SYS_FAN 機殼風扇插槽、前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 插槽。
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∆ EZ Debug LED 指示燈透過四顆 LED 燈珠快速辨識主機板自檢的錯誤來源。
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∆ 四個 SATA 、USB 3.2 Gen1 插槽 (支援兩個前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)、SYS_FAN 機殼風扇插槽。
主機板下方從右至左搭載著一個 JARGB V2 5V 3-Pin (ARGB)、JFP1/JFP2 系統前置面板插槽、兩個 SATA III 6Gb/s、兩個 USB 2.0、兩個 SYS_FAN 機殼風扇插槽、JCI1 機殼開啟接頭、RGB 物理開關、JDASH1 超頻工具用插槽、一個 JRGB1 12V 4-Pin (RGB)、HD_AUDIO 音源插槽。
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∆ JARGB V2 5V 3-Pin (ARGB)、JFP1/JFP2 系統前置面板插槽、兩個 SATA III 6Gb/s、兩個 USB 2.0、兩個 SYS_FAN。
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∆ JCI1 機殼開啟接頭、RGB 物理開關、JDASH1 超頻工具用插槽、JRGB1 12V 4-Pin (RGB)、HD_AUDIO。
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∆ M2_1 上方的 TPM 安全模組插槽。
PCIe 插槽則提供了 PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x4 (x16 插槽)、PCIe 3.0 x1，第一條 PCI_E1 最常用於安裝顯示卡的 PCIe 4.0 x16 插槽，經由 CPU 直連通道 PCIe 插槽本身有著高達 64 GB/s 的頻寬以外，還採用金屬插槽來增加插槽的支撐性延長使用壽命，畢竟現在的顯示卡越來越重在直插安裝時，對於 PCIe 插槽來說仍然有一定的負擔在。
第二條 PCIe 4.0 x4 雖然表面是 x16 插槽，但內部的針腳配置關係 PCI_E2 插槽僅支援 PCIe 4.0 x4 頻寬，該插槽同樣經由處理器通道直連。
PCI_E3 經由 B650 晶片組通道支援 PCIe 3.0 x1，使用上要注意一個地方，由於 PCI_E1 跟 M2_2 & M2_3 插槽共享頻寬，因此如果 M2_2 或 M2_3 插槽中安裝 NVME M.2 SSD 時，PCI_E1 插槽將會自動降級以 PCIe 4.0 x8 頻寬運行。
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∆ PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x4、PCIe 3.0 x1。
B650 CARBON WIFI 板載總計有四個 M.2 SSD 安裝位置，M.2_1/M.2_2/M.2_3 安裝位皆經由處理器直連通道，這三條接支援 2280/2260 尺寸的 M.2 SSD 安裝，第一條的 M.2_1 支援 PCIe Gen5 x4 NVME SSD，沒有帶 E 尾綴 B650/X670 因為通道設計上的限制，絕大多數都會選擇支援通用性更高的 M.2 PCIe Gen5 SSD 插槽，而非目前還用不太到的 PCIe 5.0 x16 顯示卡插槽，而第二條與第三條的 M.2_2/M.2_3 支援 PCIe Gen4 x4 NVME SSD。
最後一個 M.2 SSD 安裝位則經由 B650 晶片組通道，M.2_4 支援 22110/2280/2260 尺寸的 PCIe Gen4 x4 NVME SSD。
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∆ M.2_1 支援 PCIe Gen5 x4 NVME SSD，M.2_2/M.2_3/M.2_4 支援 PCIe Gen4 x4 NVME SSD 安裝使用。
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∆ 四個 M.2 SSD 安裝位都有配置散熱片與導熱墊。
最上面第一條的 M.2_1 散熱片採用 SCREWLESS M.2 固定設計，由左側開關按壓後即可快拆 M.2 SSD 上的散熱片，而每一個 M.2 SSD 安裝位皆搭載 MSI 獨家的 EZ M.2 卡扣，免螺絲的卡扣夾子可以更快速固定 M.2 SSD。
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∆ M.2_1 散熱片採用 SCREWLESS M.2 固定設計。
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∆ 由散熱片左邊按壓開啟。
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∆ EZ M.2 CLIP。
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∆ M.2_1 還有額外的圓柱卡榫，雖然穩固但拆卸 M.2 SSD 時反而很難拆。
後方 I/O 使用一體式擋板再也不怕忘記裝啦，後方 I/O 提供了 Clear CMOS、Flash BIOS、HDMI 2.1、DP 1.4、7x USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)、2.5G LAN、2x USB 2.0、USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)、Wi-Fi 6E/BT 5.2 天線埠t、Optical S/PDIF Out、音效接口。
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∆ 後方 I/O 介面。
https://www.xfastest.com/images/xftitle.pngMSI MPG B650 CARBON WIFI 供電用料 / 16+2+1 項 80A SPS 供電
看完主機板外在的擴充插槽之後，接著帶大家來看看這張主機板底下的供電用料與各種小元件，B650 CARBON WIFI 有著 16+2+1 項 80A SPS 供電，其中 16 相負責 CPU Vcore (處理器工作電壓)、2 相負責 SOC (內顯)、最後 1 相負責 MISC 供電。
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∆ 主機板 PCB 全貌。
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∆ 16+2+1 項 80A SPS 供電。
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∆ MPS MP87670 80A Power Stage。
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∆ PWM 控制器為 MPS MP2857。
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∆ Genesys GL3590 是 USB 3.1 Gen 2 hub 控制器。
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∆ Realtek® RTL8125 2.5Gbps LAN。
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∆ Genesys GL9905 為雙通道 20 Gbps linear redriver。
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∆ Realtek® ALC4080 Codec。
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∆ NUVOTON NCT6687D-R(Super I/O) 環控晶片，主要用於溫度測量、風扇轉速控制、監控系統電壓。
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∆ NUVOTON NUC126NE4AE 為 32 位 USB 微控制器 RGB 控制晶片。
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∆ asmedia asm1061 SATA 晶片。
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∆ AMD B650 晶片組。
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∆ VRM 與 PCH 散熱片。
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∆ VRM 供電區塊的散熱片內嵌了一個導熱管，但有點深比較難拍到。
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∆ 配件一覽，但我拿到的是媒體測試品主機板所以有缺東西。
https://www.xfastest.com/images/xftitle.pngBIOS 功能設定選單
主機板通過自我檢定程序後，按下 F2 或是 DEL 按鍵即可進入 BIOS 的 EZ MODE，玩家們可以在 EZ MODE 內設定基本功能，像是 CPU GAME BOOTS 超頻設置、記憶體 EXPO 一鍵超頻功能等等。
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∆ MSI CLICKS BIOS EZ Mode。
若有需要更多細節部分的設定，在 EZ Mode 簡易模式中按下 F7 進入 Advanced 高級模式，Advanced 模式中可以進行電壓、頻率或是各項參數等設定的調整。
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∆ F7 進入 Advanced Mode。
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∆ SETTINGS 設定頁。
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∆ 進階內選項。
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∆ ACPI 設定。
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∆ 內顯設定選項。
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∆ SETTINGS/Advanced/ PCIe 中可以開啟 Re-Size BAR 功能，預設為開啟狀態。
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∆ AMD Overclocking 設定。
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∆ AMD Overclocking\PBO。
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∆ OC 超頻頁面，處理器與記憶體等超頻相關設定選項皆在這裡。
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∆ MSI 獨有的 Memory Try It! 記憶體超頻功能。
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∆ 電壓設置相關。
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∆ 記憶體 SPD 資訊檢視。
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∆ 記憶體超頻相關，EXPO 也可以在這裡開啟。
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∆ OC Profile 頁面可以儲存超頻設置檔。
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∆ 各個插槽的風扇曲線設定。
https://www.xfastest.com/images/xftitle.pngMSI MPG B650 CARBON WIFI 主機板性能測試
本次的主機板性能測試，使用 MSI MPG B650 CARBON WIFI 主機板搭配 16 核心 32 執行緒的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，記憶體則是使用 T-Force VULCANα 火神α DDR5 5600 CL40 16GBx2 雙通道記憶體套組，搭建測試平台測試過程中，除了將記憶體開啟 EXPO 5600MT/s 40-40-40-84 1.2v 設定檔外，其餘皆使用預設檔而處理器則是使用自動 PBO 模式。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：MSI MPG B650 CARBON WIFI (7D74v131)
散熱器：darkFlash TWISTER DX 360 Ver2.6
記憶體：T-Force VULCAN DDR5 16GBx2 5600Mhz CL40
顯示卡：MSI GTX 1070 Quick Silver 8G OC
電源 : MONTECH TITAN GOLD 1200W
作業系統：Windows 11 專業版 21H2
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，處理器 AMD Ryzen 9 7950X 16C 32T，代號為 Raphael 使用 TSMC 台積電 5nm 製程，主機板使用 MSI MPG B650 CARBON WIFI 支援 PCI-E 5.0 通道，並將 Bios 更新到 7D74v131 Beta 版本，記憶體使用 DDR5 5600Mhz CL40 雙通道容量總計 32GB，同時跑了 CPU-Z 內建測試 Version 17.01.64，CPU 單執行緒獲得 771.5 分、多執行緒則為 15925.5 分。
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∆ CPU-Z 資訊一覽以及 Version 17.01.64 內建測試跑分結果。
再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R20 以及 R23，經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發。
在 Release 20 版本中 Ryzen 9 7950X 在測試中，獲得多核 14747pts、單核 759pts 的成績，而新版本的 R23 中的成績為多核 38257pts、單核 1979pts。
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∆ CINEBENCH Release 20。
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∆ CINEBENCH R23。
AIDA64 記憶體與快取測試，這次使用 DDR5 5600Mhz 16Gx2 CL40 雙通道記憶體開啟 EXPO 來測試，讀取速度為 70210 MB/s、寫入速度為 74792 MB/s、複製速度則是 64687 MB/s，而延遲為 69.6 ns。
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∆ AIDA64 快取與記憶體測試。
3D Mark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DX12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DX9 開發的老遊戲相關。
Ryzen 9 7950X 最大執行緒成績為 16461 分，而主流遊戲玩家們需要注意的 8 執行緒以及 4 執行緒，分別為 7891、4278 分。
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∆ 3D MARK CPU Profile。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3D Mark Fire Strike、3D Mark Time Spy，搭配 NVIDIA GTX 1070 顯示卡來進行測試，在模擬 1080p 畫質 DX11 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike 中，獲得 46817 的物理分數，而模擬 1440p 畫質 DX12 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 中，獲得 15983 的 CPU 分數。
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∆ 3D Mark Fire Strike。
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∆ 3D Mark Time Spy。
CrossMark 有著總計 25 項，包含了生產力、創意內容工作、系統反應性等工作模擬負載測試，下面的三項分數各有不同的評分標準及使用情境，生產力（Productivity）包含了文件編輯、試算表、網頁瀏覽，第二項的創造力（Creativity）包含照片編輯、照片整理、影片編輯，最後一項的反應（Responsiveness）則有開啟檔案、文件的反應速度、多工處理等情境。
在 CrossMark 這項測試中獲得總分 2317 分、生產力 2104 分、創造力 2686 分、反應 1986 分。
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∆ CrossMark 日常使用場景測試項目。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能，常用基本功能項目內包含了應用程式啟動、網頁瀏覽以及視訊會議測試，生產力項目模擬了文檔文件、電子表格的編寫，最後一項的影像內容創作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
在這項測試中常用基本功能有著 10202 分、生產力 11160 分、影像內容創作 12714 分。
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∆ PCMark 10 測試。
在經過以上兩小時多的各種跑分測試軟體過後，MSI MPG B650 CARBON WIFI 裸測平台在沒有額外風扇直吹情境下，MOS 最高溫度為 49°C 而 B650 PCH 最高則是 48.5°C，得力於 MSI MPG B650 CARBON WIFI 的 16+2+1 項供電與內嵌導熱管散熱片，在沒有額外手動超頻的情況下搭配 Ryzen 9 7950X 使用也是綽綽有餘。
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∆ 以上一系列測試軟體跑分過程中，同時使用 HWiNFO 64 紀錄 MOS 與 PCH 溫度，最高溫度僅有 49°C/48.5°C。
https://www.xfastest.com/images/xftitle.pngMSI MPG B650 CARBON WIFI 總結心得
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MSI MPG B650 CARBON WIFI 是 AMD 主流晶片組 B650 主板型號中的頂規款式，由於 MSI 這次的產品策略大概是不打算在 B650 上推出 UNIFY，因此 CARBON 自然成為了最高階，總結來說 16+2+1 項 80A 對於自動超頻的 Ryzen 9 7950X 也相當輕鬆，若玩家們想手動超頻相信也能有不錯的表現。
B650 CARBON 搭載 M.2 PCIe Gen5 x4 SSD 擴充安裝、PCIe 4.0 x16、AMD Wi-Fi 6E、2.5Gbps LAN、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 等各項高規格擴充性，對於主流使用者以及重度 DIY 使用者來說已經相當充足，若是錢包覺得 X670/X670E 太貴的話，也可以參考看看這張高階的 MSI MPG B650 CARBON WIFI，搭配過幾天要解禁上架的 Ryzen 9 7950X3D/7900X3D 來使用，對於臭打遊戲的玩家來說應該也是不錯的選擇。
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