聯發科發布天璣7200處理器：4nm製程、支援2億畫素主鏡頭
2月16日消息聯發科發布全新的天璣7200行動平台，擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連接速度，這是聯發科天璣7000系列的首款新平台。據介紹天璣7200採用與天璣9200相同的台積電第二代4nm製程，八核CPU架構，包括2個頻率為2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，整合AI處理器APU 650，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。另整合Arm Mali-G610 GPU，搭載HyperEngine 5.0遊戲引擎，支援AI-VRS可變渲染、智慧調控等技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航。影像方面天璣7200搭載14位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，最高可支援2億畫素主鏡頭，支援4K HDR影片錄製。
訊號方面天璣7200整合Sub-6GHz 5G Modem，下行速率可達到4.7Gbps，支援5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR，還支援Wi-Fi 6E和藍牙5.3。搭載天璣7200行動平台的智慧手機預計將於2023年第一季上市。
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