高通正式發布其Snapdragon X75 5G Modem，擁有全球首個10載波聚合、10Gbps下行速度等
高通正式發布了下一代Snapdragon X75，再次證明了其走在5G Modem行業前端的原因。與Snapdragon X70相比，5G Modem晶片提供了大量改進。重大的技術飛躍是高通最新的5G Modem配備了硬體Tensor加速器，以提高 AI 性能。該公司還表示Snapdragon X75是全球首款擁有10載波聚合的5G Modem，在Wi-Fi 7和5G上都有10Gbps的下行速度限制。10Gbps的數字與Snapdragon X70相同並且已經過大了，因為還沒有服務能夠提供這種速度。
高通還採用了一些新的工程技術來降低Snapdragon X75的功耗。據XDA稱5G Modem很可能是在台積電的4nm架構上量產的，但該公司表示其新的QTM565 mmWave天線模組已與融合收發器配對，這不僅降低了成本，還降低了能耗和硬體佔用空間。
隨著Snapdragon X75的出現，人工智慧的使用大幅增加，高通表示由於使用了這項技術，速度、覆蓋範圍、可靠性、定位精度和功耗都將得到改善。旗艦5G Modem據說將於2023年下半年正式發布，我們預計它將整合到Snapdragon 8 Gen 3以及明年的iPhone 16系列中。
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