AMD Navi 31的Memory Cache Die將為3D Vertical Cache做準備？
半導體工程師Tom Wassick表示AMD可能有一條直接的途徑來提高Navi 31 RDNA3 GPU 的性能，為未來的高階型號提供動力。GPU的主要SIMD位於採用5nm EUV製程的顯示計算晶片 (GCD) 中，周圍是六個採用6nm的記憶體快取晶片 (MCD)，每個晶片包含GDDR6記憶體控制器和一個16MB Infinity Cache。在仔細觀察後Wassick注意到MCD上的結構，他認為這些結構看起來像矽通孔 (TSV) 陣列，是Zen和Zen4 CCD中使用的那種，用於連接堆疊的3D垂直快取存儲器在 L3D（L3快取晶片）上。如果該理論成立AMD有可能將每個MCD的L3大小從16MB增加，從而增加GPU的整體Infinity Cache大小。憑藉其RDNA2架構（RX 6000 系列），AMD顯著擴大了其GPU上的快取，尤其是L3快取，甚至為其賦予了Infinity Cache的特殊品牌，聲稱它們在潤滑記憶體系統，讓有25位元記憶體匯流排的 GPU與有320位元到384位元的NVIDIA GPU競爭。
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