Intel為數據中心推出採用HBM的Xeon CPU MAX Sapphire Rapids和Xeon GPU MAX Ponte Vecchio
Intel推出了針對數據中心和企業領域的全新Xeon CPU MAX Sapphire Rapids HBM和Xeon GPU MAX Ponte Vecchio晶片。今天Intel終於憑藉其代號為Xeon MAX的multi-tile aka chiplet產品進入數據中心和企業領域。這個全新系列的前兩款產品是Xeon CPU MAX系列，這是採用 HBM技術的Sapphire Rapids處理器，而另一款產品是採用Ponte Vecchio設計的Xeon GPU MAX系列，與小晶片時代的架構相得益彰。
從Intel Xeon CPU MAX系列開始看，Xeon CPU MAX系列將容納多達四個HBM封裝，與有8通道DDR5的標準Sapphire Rapids-SP Xeon CPU相比，所有封裝都提供更高的DRAM頻寬。這將使Intel能夠為有需求的客戶提供容量和頻寬都增加的晶片。HBM SKU可以在兩種模式下使用，HBM扁平模式和HBM快取模式。
四個HBM2E封裝將採用8-Hi堆棧，因此Intel計劃每個堆棧至少有16GB的HBM2E，整個Sapphire Rapids-SP封裝總共有64GB。談到封裝，HBM版本的尺寸將達到驚人的5700mm2，比標準版本大28%。與最近洩露的EPYC Genoa相比，Sapphire Rapids-SP的HBM2E封裝最終將大5%，而標準封裝將縮小22%。
另外Sapphire Rapids Xeon Max CPU將配備多達80個PCIe Gen 5.0 / 4.0通道，支援8通道DDR5-4800，多達4個UPI和16個GTs通道以及一個x8 DMI PCIe 3.0 。今天至少推出了五個型號，其中包括：
[*]Xeon Platinum 9480 - 56 Core (1.9 / 2.6 GHz) - $12980 US
[*]Xeon Platinum 9470 - 52 Core (2.0 / 2.7 GHz) - $11590 US
[*]Xeon Platinum 9468 - 48 Core (2.1 / 2.6 GHz) - $9900 US
[*]Xeon Platinum 9460 - 40 Core (2.2 / 2.7 GHz) - $8750 US
[*]Xeon Platinum 9462 - 32 Core (2.7 / 3.1 GHz) - $7995 US
Intel Ponte Vecchio GPU是公司現在喜歡稱之為Intel數據中心GPU Max系列的主要產品，有128個Xe核心、128個RT核心（使其成為唯一有原生光線追踪核心），高達64MB的L1和高達408MB的L2。還使用了128GB的 HBM2e，IO將連接多達8個獨立晶片。PCIe Gen 5與Xe Link一起使用以提供巨大的處理能力。它是使用透過EMIB和Foveros方法封裝的Intel 7、TSMC N5和TSMC N7製程的組合打造的。
Max系列GPU將以多種形式提供，以滿足不同的客戶需求：
[*]Max Series 1100 GPU: A 300-watt double-wide PCIe card with 56 Xe cores and 48GB of HBM2e
[*]memory. Multiple cards can be connected via Intel Xe Link bridges.
[*]Max Series 1350 GPU: A 450-watt OAM module with 112 Xe cores and 96GB of HBM.
[*]Max Series 1550 GPU: Intel’s maximum performance 600-watt OAM module with 128 Xe
[*]cores and 128GB of HBM.
Intel表示該架構將允許連接多達8個OAM以實現絕對的野獸模式性能，根據他們為4個OAM提供的數字，我們可以計算出以下結果：
[*]1 OAM: 128GB HBM2e, 128 Xe Cores, 600W TDP, 52TFLOPs, 3.2 TBs/ memory bandwidth
[*]2 OAM: 256GB HBM2e, 256 Xe Cores, 1200W TDP, 104 TFLOPS, 6.4 TB/s memory bandwidth
[*]4 OAM: 512GB HBM2e, 512 Xe Cores, 2400W TDP, 208 TFLOPS, 12.8 TB/s memory bandwidth
現在讓我們談談性能。Intel的Max系列GPU提供多達128個Xe-HPC核心，這是針對最苛刻的計算工作負載的新基礎架構。Intel聲稱每個OAM比OpenMC和miniBUDE中的NVIDIA 100快2倍。Intel表示Intel數據中心GPU Max系列在ExaSMR - NekRS虛擬核反應堆模擬工作負載（如AdvSub、FDM (FP32)、AxHelm (FP32) 和 AxHelm (FP64)）中的性能總計領先1.5倍。最後他們還在用於訓練信用期權和定價模型的Riskfuel等金融工作負載上獲得了性能桂冠（與NVIDIA A100 相比）。
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