Intel第4代XOEN CPU發布：Sapphire Rapids最多60個核心、112.5MB快取、8路擴展、350W TDP
今天標誌著代號為Sapphire Rapids-S 的Intel第4代XOEN可擴展家族正式發布，用於伺服器和工作站。最初計劃在一年多前推出，但Intel的Sapphire Rapids Xeon CPU一次又一次延遲，面臨持續的生產問題和在整個生產過程中強調的修改，然而等待終於結束了，Intel終於可以收工了它推出了成熟的XEON晶片系列。
隨著今天的發布，Intel吹噓了一些龐大的數字，利用了地球上任何CPU的各種內建加速器。Intel表示其代號為Sapphire Rapids的第4代XEON可擴展處理器提供（與第3代XEON CPU 相比）：
[*]通用計算的平均性能提升+53%
[*]高達10倍的人工智慧推理和訓練性能
[*]在相同的功率網路（網路5G vRAN）下，vRAN工作負載的容量高達2倍
[*]高達2倍的數據壓縮率，核心減少95%（網路和儲存）
[*]數據分析性能提升高達3倍
[*]HPC（Xeon Max CPU系列）中記憶體受限工作負載的性能提升高達3.7倍
以下是Intel第4代XEON Sapphire Rapids CPU上的所有內建加速器和安全引擎的列表：
[*]Intel Advanced Matrix Extensions (AMX)
[*]Intel QuickAssist Technology (QAT)
[*]Intel Data Streaming Accelerator (DSA)
[*]Intel Dynamic Load Balancer (DLB)
[*]Intel In-Memory Analytics Accelerators (DLB)
[*]Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512)
[*]Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) for vRAN
[*]Intel Crypto Acceleration
[*]Intel Speed Select Technology (SST)
[*]Intel Data Direct I/O Technology (DDIO)
[*]Intel Software Guard Extensions (SGX)
[*]Intel TrustDomain Extension (TDX)
[*]Intel Control-Flow Enforcement Technology (CET)
對於Sapphire Rapids-SP，Intel正在使用四方多塊小晶片設計，該設計將採用HBM和非HBM兩種方式。HBM版本將打上Xeon Max CPU名稱，而非HBM晶片將保留標準的XEON名稱，雖然每個區塊都是自己的單元，但晶片本身充當一個單一的SOC，每個線程都可以完全訪問所有區塊上的所有資源，從而在整個SOC中始終如一地提供低延遲和高橫截面頻寬。
提供給數據中心平台的一些關鍵變化將包括AMX、AiA、FP16和CLDEMOTE功能。加速器引擎將透過將共模任務卸載到這些專用加速器引擎來提高每個核心的效率，這將提高性能並減少完成必要任務所需的時間。
在I/O方面，Sapphire Rapids-SP XEON CPU將導入CXL 1.1，用於數據中心領域的加速器和記憶體擴展。還透過Intel UPI改進了多插槽擴展，以16GT/s的速度提供多達4個x24 UPI鏈路和新的8S-4UPI性能優化拓撲。新的磁貼架構設計還將快取提升到100MB以上，並支援Optane Persistent Memory 300系列。
Intel進一步詳細介紹了性能和效率數據，聲稱第四代XEON可以期望平均性能每瓦效率提高2.9倍，在優化電源模式下每個CPU可節省高達70W的功率，性能損失最小，TCO降低55%功耗。
Intel第4代XEON CPU家族由近50個型號組成，為客戶提供廣泛的選擇。Sapphire Rapids系列將使用速度高達4800Mbps的8通道DDR5，並在Eagle Stream平台（C740晶片組）上支援PCIe Gen 5.0。
Eagle Stream平台還將推出LGA 4677插槽，它將取代Intel即將推出的Cedar Island & Whitley平台的LGA 4189插槽，該平台將分別支援Cooper Lake-SP和Ice Lake-SP處理器。Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU還將配備CXL 1.1互連，這將標誌著伺服器領域Intel的一個巨大里程碑。
來到配置，頂部產有有60個核心，TDP為350W。Sapphire Rapids-SP XOEN CPU將由4區塊佈局組成，每個區塊有14個核心。Intel Sapphire Rapids-SP Xeon CPU分為六個系列：
[*]Xeon Max (9400 Series)
[*]Xeon Platinum (8000 Series)
[*]Xeon Gold (6000 Series)
[*]Xeon Gold (5000 Series)
[*]Xeon Silver (4000 Series)
[*]Xeon Bronze (3000 Series)
此處列出的TDP為PL1，因此如前所述，PL2將在之上400W+非常高，而BIOS限制預計將徘徊在700W+左右。
該系列的旗艦產品是Intel Xeon Platinum 8490H，它提供60個Golden Cove核心、120個線程、112.5MB的L3、高達3.5GHz的單核加速和2.9GHz全核加速，以及基本TDP 350W的數字。Intel要價17,000美元，比AMD頂級Genoa晶片貴5000多美元，後者包含96個核心、192個線程、384MB的L3和更多的I/O功能。Intel很可能會為該晶片提供的擴展可擴展性收取更高的費用，支援高達8S。這意味著客戶可以在單個伺服器上配備多達8個8480H CPU，從而允許多達480個核心、960個線程和一個900MB的快取池。但僅8個Xeon Platinum晶片的價格也高得離譜，高達136,000美元。
看起來AMD仍將在每個CPU提供的核心和線程數量方面佔據上風，他們的Genoa將推高至96個核心，Bergamo將推至128個核心，而Intel XEON則最多可以達到60個核心。但Intel將擁有一個更廣泛、更具可擴展性的平台，可以同時支援多達8個CPU，因此除非Genoa提供超過2P（雙插槽）配置，否則Intel將在每個機架的最大核心數方面處於領先地位，採用8S機架封裝多達480個核心和 960個線程。
消息來源 amd yes:$..
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