GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 開箱測試 / 16+2+2 相 70A 供電、DDR5 記憶體、PCIe 5.0 SSD
隨著 AMD 推出 Ryzen 7000 系列處理器的同時，也同時帶來了 X670/X670E 與 B650/B650E 一共四種主機板型號，X670 AORUS ELITE AX 搭載 16+2+2 相 70A 供電，支援 DDR5 記憶體、M.2 PCIe 5.0 SSD、PCIe 4.0 x16 等擴充插槽，藉由不同的硬體使用需求來劃分出更多型號，X670 帶來的是更便宜的價格與更多選擇讓玩家們去選購最適合自己的產品。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 主機板規格:
尺寸：ATX 30.5 x 24.4cm、8 層 PCB 板
處理器支援：AMD Ryzen 7000
處理器腳位：AM5
CPU 供電相：16+2+2 相 70A
晶片組：AMD X670
BIOS：256Mb AMI UEFI BIOS
記憶體：4 x DDR5 DIMM、最大容量 128GB、DDR5 non-ECC 6666(OC) MHz
記憶體認證：EXPO、XMP
顯示輸出：HDMI 2.1
擴充插槽：1x PCIe 4.0 x16、1x PCIe 4.0 x16(支援 x4 模式)、1x PCIe 3.0 x16(支援 x2 模式)
儲存插槽：4x SATA III 6Gb/s、M2A_CPU 225110/2280 PCIe 5.0 x4/x2、M2B_CPU 22110/ 2280 PCIe 4.0 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2、M2D_SB 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2
網路：Realtek RTL8125BG (2.5GbE)
無線：802.11ax Wi-Fi 6E 2×2 RZ616 (MT7922A22M)、BT 5.2
音訊：Realtek ALC897 7.1 聲道
前置擴充 USB 埠：1x USB 3.2 Gen 2×2 Type C、2x USB 3.2 Gen 1（支援前置 4x USB 3.2 Gen 1 埠）、2x USB 2.0（支援前置 4x USB 2.0 埠）
後方 USB 埠：4x USB 2.0、6x USB 3.2 Gen 1 Type-A、1x USB 3.2 Gen 2x2 Type- C、2x USB 3.2 Gen 2 Type-A
RGB：2x ARGB 5v 3-Pin、3x RGB 12v 4-Pin
FAN：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、3x 4-Pin SYS FAN (2A-24W)
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 開箱
X670 與 X670E 兩個型號字尾差異的 Extreme，最重要的差別就是在 PCIe 顯示卡插槽與 NVME M.2 SSD 擴充位的 PCIe Gen5 支援性，顯示卡與 M.2 SSD 插槽同時支援 PCIe 5.0 才能在型號後墜冠上 Extreme，而不帶 E 字型號後墜的主機板，大多會選擇支援在未來通用性更高的 PCIe 5.0 SSD，畢竟現在的旗艦顯示卡 RX7900XTX、RTX 4090Ti 仍然是採用 PCIe 4.0 頻寬。
這次上手的 X670 AORUS ELITE AX 就是採用這樣的配置，SSD 插槽提供一個 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽與三個 M.2 PCIe 4.0 x4；PCIe 插槽則是提供了兩個 PCIe 4.0 x16 與一個 PCIe 3.0 x16，採用這樣的配置比較符合目前硬體的使用情境與需求。
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∆ X670 AORUS ELITE AX 盒裝正面。
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∆ 盒裝背面印有產品特色與規格。
X670 AORUS ELITE AX 本身為擴充性充足的 ATX (30.5 x 24.4cm) 規格尺寸，在處理器 VRM 供電區塊與四條 M.2 SSD 安裝位等，這些發熱量較高的晶片區塊設置了大面積鋁質散熱裝甲，搭配 7W/mk 導熱墊進行散熱作業，而 VRM 區塊的鋁質 I/O 上蓋底下額外透過一根直徑 8mm 的熱導管進行導熱，讓玩家們在高負載使用或極限超頻時也不會有過熱問題。
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∆ X670 AORUS ELITE AX 為 ATX 大小規格。
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∆ 主機板背面一覽。
X670 AORUS ELITE AX 支援 AMD 最新的 Ryzen 7000 系列處理器，7000 系列採用全新的 AM5 LGA 1718 腳位，與過去的 AM4 PGA 1311 腳位不同，AM5 將 1718 根針腳設置於主機板上，雖然迴避了撞到處理器導致針腳歪斜的問題，但玩家們在收納主機板時就需要乖乖保護好主板上的針腳。
在設計上 AMD 非常佛心將 AM5 保持與 AM4 相同的孔距，因此玩家們舊有的 AM4 散熱器基本上是能直接沿用，在組裝新機配單時可以沿用舊的散熱器省下一小筆花費預算。
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∆ 採用 AM5 LGA 1718 腳位，支援 AMD Ryzen 7000 系列處理器。
接下來帶大家一一來看看 X670 AORUS ELITE AX 主機板上的各項擴充與供電插槽吧，在主機板的左上角處設置了 8+8 Pin CPU 供電插槽。
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∆ ATX_12V 雙 8-Pin 處理器供電插槽。
在記憶體上方設置了兩個 4-Pin 風扇供電插槽，分別為 CPU_OPT CPU 水冷/風扇插槽與 CPU_FAN 處理器風扇插槽，在旁邊也提供了兩個 RGB 12v 4-Pin 與 ARGB 5v 3-Pin 插槽。
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∆ 右上方設置兩個 4-Pin 供電插槽，以及兩個 RGB 與一個 ARGB。
X670 AORUS ELITE AX 支援最新的 DDR5 記憶體安裝，提供四個 DDR5 DIMM 雙卡扣插槽，記憶體容量最高可擴充到 128 GB 單一插槽可安裝到 32 GB，同時支援 AMD EXPO 以及 Intel XMP 記憶體一鍵超頻技術認證。
現在裝機配單時經常選購的 2 DIMM 雙通道記憶體套組，原廠更建議優先安裝在 A2、B2 (左邊數過來第二、四槽位)，將兩條記憶體安裝在這兩個建議位置，記憶體能夠以較高的頻率來運作。
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∆ 四槽雙卡扣 DDR5 DIMM 記憶體插槽，容量最大可擴充至 128GB 支援 EXPO/XMP。
主機板的右側設置了電源按鍵與系統重啟按鍵、主機板 24-Pin 供電插槽、狀態指示燈、4-Pin 風扇供電插槽、一個前置 Type-C USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s) 插槽、THB_U4 技嘉擴充子卡插槽、四個 SATA III 插槽、一個 USB 3.2 Gen1 插槽 (支援兩個前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)。
在 SATA III 插槽旁設置了一個 T 字形的 THB_U4 技嘉擴充子卡接頭，是要用於即將要推出的技嘉 USB4 擴充卡，算是一個超前部署的擴充插槽。
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∆ 右側提供兩個快速功能按鍵、4-Pin 風扇插槽、Type-C USB 3.2 Gen2x2 插槽。
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∆ 狀態指示燈透過四顆紅色 LED 燈珠快速辨識主機板自檢的錯誤來源。
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∆ 技嘉 USB4 擴充插槽、四個 SATA III、USB 3.2 Gen1 前置擴充插槽。
主機板下方有著系統前置面板插槽、CMOS 設定清除按鍵與跳線、兩個 4-Pin 風扇供電插槽、一個 USB 3.2 Gen1 插槽 (支援兩個前置 USB 3.2 Gen1 安裝埠)、兩個 USB 2.0 (支援四個前置 USB 2.0 安裝埠)、TPM 插槽、5V 3-Pin ARGB、12V 4-Pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。
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∆ CMOS 設定清除按鍵與跳線、兩個 4-Pin 風扇供電插槽、USB 3.2 Gen1 插槽、兩個 USB 2.0。
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∆ TPM、5V 3-Pin ARGB、12V 4-Pin RGB、HD_AUDIO 音源插槽。
X670 AORUS ELITE AX 設置了三個 PCIe x16 插槽，與其他主機板不同第二個與第三個 PCIe 插槽向下位移了一些，這在顯示卡直插安裝時能夠有更好的擴充相容性，尤其現在 RTX 40 系列顯示卡厚度越來越誇張，這在直插安裝時額外擴充擷取卡或是音效卡等 PCIe 裝置時，能夠避免與顯示卡散熱模組過近的狀況。
第一個的 PCIe 4.0 x16 經由 CPU 直連通道，並搭載金屬裝甲插槽來強化插槽本身的物理強度，在拆顯示卡時經常碰不到卡榫的問題，GIGABYTE 透過設置面積更大更好按壓的 PCIe EZ-Latch 來讓拆裝過程更方便。
第二個與第三個 PCIe x16 插槽皆由 PCH 晶片組分切通道出來，第二個 PCIe 4.0 x16 插槽同時支援 x4 模式運作，而最後的 PCIe 3.0 x16 則是同時支援 x2 模式，另外上面的兩個 PCIe 4.0 x16 插槽也支援 AMD CrossFire 雙顯示卡安裝交火使用。
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∆ 由上到下分別為 PCIe 4.0 x16、PCIe 4.0 x16、PCIe 3.0 x16 插槽。
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∆ 更翹更寬更好開的 PCIe EZ-Latch 卡榫。
主機板搭載四個 M.2 SSD 擴充安裝位，第一個的 M2A_CPU 支援 PCIe 5.0x4/x2 25110/2280 規格的 SSD 安裝；而第二個 M2B_CPU 支援 PCIe 4.0x4/x2 22110/2280 規格的 M.2 SSD，這兩個M.2 擴充插槽皆經由處理器直連通道。
第三與第四個 (M2C_SB、M2D_SB) 皆支援 PCIe 4.0x4/x2 22110/2280 規格的 M.2 SSD 擴充安裝。
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∆ 支援一個 PCIe 5.0x4/x2 與三個 PCIe 4.0x4/x2 SSD，總計四個 M.2 SSD 安裝位置。
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∆ 每一條 M.2 SSD 皆有搭配的導熱墊與散熱片。
四條 M.2 SSD 安裝位置皆配置了快拆卡扣 M.2 EZ-Latch Plus，在擴充 M.2 SSD 時不用在怕小螺絲掉落遺失！
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∆ 技嘉 M.2 EZ-Latch Plus 快拆卡扣。
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∆ 固定 SSD 不再需要螺絲。
X670 AORUS ELITE AX 後方 I/O 採用預裝一體式檔板，後方 I/O 介面提供了Q-Flash Plus按鈕、WiFi 6E 天線埠、一個 HDMI 2.1、四個 USB 2.0、六個 USB 3.2 Gen1 埠、一個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 埠 (20 Gb/s)、兩個 USB 3.2 Gen2 Type-A 埠 (10 Gb/s)、一個 RJ-45 2.5G LAN、三個音源接口。
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∆ 主機板後方 I/O 埠一覽。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 主機板供電用料
接著帶大家來看看這張主機板底下的供電用料與各種小元件，X670 AORUS ELITE AX 有著 16+2+2 70A 相連動式數位電源設計，其中 16相負責 CPU Vcore (處理器工作電壓)、2相負責 SOC (內顯)、最後 2 相負責 MISC 供電。
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∆ 主機板 PCB 全貌。
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∆ 16+2+2 相供電。
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∆ 16 相 Infineon TDA21472 每相 70A，並採用 8+8相並聯電源設計，旁邊有兩相 60A onsemi NCP303160。
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∆ Infineon XDPE192C3B PWM 晶片。
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∆ 兩相 90A Renesas ISL99390。
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∆ Renesas RAA229621 PWM 控制器。
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∆ HDMI 晶片 Parade PS8209A。
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∆ 後方 I/O USB 3.2 的 P13EQX ReDriver 晶片。
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∆ Realtek RTL8125BG 2.5GbE LAN 網路晶片。
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∆ iTE IT8689E 環控晶片，主要用於溫度測量、風扇轉速控制、監控系統電壓。
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∆ Realtek ALC897 7.1 聲道音效晶片。
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∆ iTE IT5701E 為 Q-Flash Plus 功能晶片。
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∆ X670 採用雙晶片組設置，旁邊的 CMOS 電池也藏身在散熱片下。
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∆ 主機板供電與晶片組散熱裝甲一覽。
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∆ VRAM 供電區塊有一根直徑 8mm 的鍍鎳熱導管幫助散熱。
主機板配件給了兩條 SATA 傳輸線、M.2 螺絲、M.2 固定銅柱、前置 I/O 線材整合配件、AORUS 信仰貼紙、WiFi 天線模組。
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∆ 配件內容物一覽。
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∆ 可調整前後角度的磁吸式 WiFEi 天線模組。
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∆ 前置 I/O 線材整合配件，可以先將線材整理好再插上主機板插槽。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX BIOS 功能選單
X670 AORUS ELITE AX 在進入 BIOS 時預設狀態為 EASY Mode 簡易模式，簡易模式下可以看到主機板基本功能設定與選項，像是開機硬碟順序、硬體與 BIOS 資訊、溫度監控、記憶體 XMP/EXPO，風扇轉速監控等等。
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∆ EASY Mode 簡易模式。
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∆ 按下 F2 進入進階模式有更多可調整設定，我的最愛中有基本的超頻設定選項。
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∆ Tweaker 內可以設定處理器與記憶體的頻率以及電壓，包含 EXPO/XMP 也可以在這裡開啟。
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∆ Precision Boost Overdriver 設定(簡稱 PBO)。
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∆ CPU 電壓曲線設定。
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∆ Setting 內也可以找到 AMD Overclocking 設定。
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∆ LED 設定與 PCIe 速率設定。
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∆ Re-Size BAR 在預設狀態下已經開啟了。
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∆ Boot 可以設定開機硬碟優先順序。
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∆ 按下 F6 進入 Smart Fan 6 風扇曲線操作介面。
GIGABYTE Control Center 整合軟體
在使用者第一次進入系統時，右下角會跳出 GIGABYTE Control Center (GCC)的下載通知，GCC 是 GIGABYTE 自家的系統整合軟體，在軟體內除了可以進行處理器跟記憶體超頻設置，以及電壓等相關設定外，也能夠進行風扇模式與曲線、RGB Fusion 等設定。
在裝新電腦時系統會需要硬體的相關驅動，在 GCC 內會收集資訊並統一告知那些驅動軟體可以下載與更新，玩家們可以自行決定要安裝哪一些驅動。
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∆ GIGABYTE Control Center (GCC) 下載通知。
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∆ 軟體辨識有哪些是 GIGABYTE 的硬體零件。
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∆ 風扇運轉模式與風扇曲線設定。
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∆ Performance 內可以設定處理器與記憶體超頻參數。
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∆ 可更新驅動下載選單。
RGB Fusion 可以設定主機板上各個 RGB 插槽的燈效，但 X670 AORUS ELITE AX 主機板本身沒有 RGB 的燈條或是燈珠，因此通電後並沒有額外的 RGB 燈光效果，屬於較為低調的外觀設計。
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∆ 主機板本身沒有 RGB 燈珠。
GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 主機板性能測試
本次的主機板性能測試平台，使用 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 搭配 16 核心 32 執行緒的 AMD Ryzen 9 7950X 處理器，記憶體則是使用 T-Force VULCAN 火神 DDR5 5600 CL40 8GBx2 雙通道記憶體套組，搭建測試平台測試的過程中，除了將記憶體開啟 EXPO 5600Mhz 40-40-40-84 1.2v 設定檔外，其餘皆使用預設檔而處理器則是自動 PBO 模式。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX
散熱器：360mm AIO
記憶體：T-Force VULCAN DDR5 8GBx2 5600Mhz CL40
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 3060Ti FE
作業系統：Windows 11 專業版 21H2
首先由 CPU-Z 檢視本次的測試平台硬體資訊，處理器 AMD Ryzen 9 7950X 16C 32T，代號為 Raphael 使用 TSMC 台積電 5nm 製程，主機板使用 GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX 支援 PCI-E 5.0 通道，並將 Bios 更新到 F7a 版本，記憶體使用 DDR5 5600Mhz CL40 雙通道容量總計 16GB，同時跑了 CPU-Z 內建測試 Version 17.01.64，CPU 單執行緒獲得 780.5 分、多執行緒則為 15943.6 分。
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∆ CPU-Z 資訊一覽以及 Version 17.01.64 內建測試跑分結果。
再來是常見的處理器跑分測試軟體 CINEBENCH R20 以及 R23，經常用來評估處理器本身的 3D渲染以及繪圖性能，該軟體由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發。
在 Release 20 版本中 Ryzen 9 7950X 在測試中，獲得多核 13803pts、單核 784pts 的成績，而新版本的 R23 中的成績為多核 37076pts、單核 1955pts。
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∆ CINEBENCH Release 20。
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∆ CINEBENCH R23。
AIDA64 記憶體與快取測試，這次使用 DDR5 5600Mhz 8Gx2 CL40 雙通道記憶體開啟 EXPO 來測試，讀取速度為 66888 MB/s、寫入速度為 58744 MB/s、複製速度則是 59376 MB/s，而延遲為 69.1 ns。
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∆ AIDA64 記憶體與快取測試。
3D Mark CPU Profile 本項測試會分別測試 MAX、16、8、4、2、1 執行緒的性能，而 16 執行緒以上的性能更多屬於 3D 渲染或是影音專業工作才會用到，目前主流的 DX12 遊戲性能大多可以參考 8 執行緒的分數，4 和 2 執行緒的分數則是與使用 DX9 開發的老遊戲相關。
Ryzen 9 7950X 最大執行緒成績為 16495 分，而主流遊戲玩家們需要注意的 8 執行緒以及 4 執行緒，分別為 7909、4316 分。
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∆ 3D MARK CPU Profile。
另外筆者也使用了常用於遊戲性能模擬測試的 3D Mark Fire Strike、3D Mark Time Spy，搭配 NVIDIA RTX 3070Ti 顯示卡來進行測試，在模擬 1080p 畫質 DX11 情境遊戲模擬測試的 Fire Strike 中，獲得 46837 的物理分數，而模擬 1440p 畫質 DX12 情境遊戲模擬測試的 Time Spy 中，獲得 14559 的 CPU 分數。
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∆ 3D Mark Fire Strike。
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∆ 3D Mark Time Spy。
V-Ray 5 Benchmark 有著三種不同測試場景，而 V-Ray 項目是針對處理器渲染性能進行測試，Ryzen 9 7950X 測試平台在測試中獲得 29045 分。
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∆ V-Ray 5 測試。
CrossMark 有著總計 25 項，包含了生產力、創意內容工作、系統反應性等工作模擬負載測試，下面的三項分數各有不同的評分標準及使用情境，生產力（Productivity）包含了文件編輯、試算表、網頁瀏覽，第二項的創造力（Creativity）包含照片編輯、照片整理、影片編輯，最後一項的反應（Responsiveness）則有開啟檔案、文件的反應速度、多工處理等情境。
在 CrossMark 這項測試中獲得總分 2491 分、生產力 2322 分、創造力 2771 分、反應 2234 分。
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∆ CrossMark 日常使用場景測試項目。
PCMark 10 同樣模擬測試情境藉此得出電腦的整體性能，常用基本功能項目內包含了應用程式啟動、網頁瀏覽以及視訊會議測試，生產力項目模擬了文檔文件、電子表格的編寫，最後一項的影像內容創作則包含了照片編輯、影片編輯、渲染等專業測試。
在這項測試中常用基本功能有著 11815 分、生產力 11938 分、影像內容創作 15450 分。
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∆ PCMark 10 測試。
總結與心得
X670 AORUS ELITE AX 在萬元級距內有著相當不錯的擴充空間，超前部屬的 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽以及最大可擴充 128GB DDR5 記憶體，在當前世代內都足夠應對最新的硬體擴充。
雖然相比 X670E 顯示卡插槽從 PCIe 5.0 x16 降到 PCIe 4.0 x16 規格，但目前最新旗艦顯示卡 RTX 4090Ti、RX 7900XTX 仍然使用 PCIe 4.0 x16 的頻寬，至少大部分使用者這兩年內短時間是還不會有 PCIe 5.0 x16 的需求。
X670 AORUS ELITE AX 板載 16+2+2 相供電，搭配 Ryzen 9 7950X 來使用也是遊刃有餘，總計有四個 M.2 SSD 擴充安裝位，以及三個 PCIe x16 擴充插槽與多個 EZ-Latch 便利開關，目前定價為 9990 新台幣，有興趣的玩家不妨參考看看這張主機板。
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