(PR)長江儲存推出採用創新Xtacking 3.0架構的X3-9070 3D NAND
長江儲存今天在快閃記憶體高峰會 (FMS) 2022上發布了採用Xtacking 3.0架構的X3-9070 TLC 3D NAND。自FMS 2018首次亮相以來，長江儲存的Xtacking技術已成為公司創新願景的標誌，混合鍵合方法已被廣泛認為是行業未來增長的關鍵推動力之一。長江儲存的Xtacking 3.0架構旨在成為推動半導體生態系統價值和創新的共同增長平台，為5G、AloT及其他領域的多元化應用開闢了一個充滿機遇的世界。從1.0到3.0，長江儲存的Xtacking技術，一種異構的3D整合架構，已經建立了成功的記錄，採用Xtacking NAND的系統解決方案的多樣化組合證明了這一點，包括SATA III、PCIe Gen3和Gen4 SSD，以及作為用於行動和嵌入式應用的eMMC和UFS，贏得了領先OEM的認可。
長江儲存第四代3D NAND X3-9070以Xtacking 3.0為強大核心，是一款頂尖產品，有更高的位元密度、優化的性能、更高的耐用性、品質和可靠性，符合嚴格的測試標準，例如JEDEC。由於最近的特定流程改進，現在還可以以更高的成本效率獲得增強的可擴展性。
X3-9070 的主要特性包括：
[*]性能：X3-9070實現了高達2400MT/s的I/O速度，符合ONFI 5.0標準，相比上一代產品性能提升50%。
[*]位元密度：利用Xtacking 3.0的創新架構，X3-9070已成為長江儲存歷史上位元密度最高的快閃記憶體產品，可在超小的單晶片封裝中實現1Tb的容量。
[*]系統級產品體驗升級：創新6平面設計，每平面支持同步多平面獨立執行。多重和同步並發增強了順序和隨機訪問的系統I/O性能。與典型的4平面架構相比，系統性能最高可提升50%，而功耗可降低25%。這種系統級升級可以提高電源效率和更具吸引力的總擁有成本 (TCO)。
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