ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主機板 / 16+2 相 90A 供電、DDR5 記憶體、PCIe 5.0 插槽、4 個 M.2 插槽
https://p.xfastest.com/~tsukiyo/ROG_Strix_X670E_F_Gaming_WiFi/00.JPG華碩主流系列主機板除了篇高階一些的 ROG Hero，怎麼能少了 ROG Strix 呢？這次 AMD 更新 Ryzen 7000 系列處理器之後，華碩針對主流市場推出了 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主機板，基本 PCIe 5.0 插槽好給滿之外，後 I/O 的 USB 連接埠也給到了 3 個 Type-C 及 7 個 Type-A，對於不追求堆料的主流玩家來說應該會是個不錯的選擇。
規格：
尺寸：ATX
處理器：AM5 Ryzen 7000 Sreies
腳位：AMD Socket AM5
晶片組：AMD X670
記憶體：DDR5 6400(OC) - 4800 MHz，4 x DIMM up to 128 GB
擴充槽(CPU)：1 x PCIe 5.0 x16 Slots
擴充槽(PCH)：1 x PCIe 4.0 x16 Slots (x4 mode)、PCIe 3.0 x1 Slots
M.2 Key M(CPU)：2 x M.2 PCIe 5.0 x4
M.2 Key M(PCH)：2 x M.2 PCIe 4.0 x4
USB 埠(後 I/O)：1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C、2 x USB 3.2 Gen2 Type-C、7 x USB 3.2 Gen2 Type-A、2 x USB 2.0 Type-A
USB 埠(板載)：1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-E、1 x USB 3.2 Gen1 19-Pin、2 x USB 2.0 9-Pin
儲存(SATA)：4 x SATA III
乙太網路：Intel 2.5GbE
無線網路：Wi-Fi 6E + BT 5.2
音訊：Realtek ALC4080 CODEC
影像輸出：1 x HDMI 2.1、1 x DisplayPort 1.4
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主機板 開箱
這次 X670E 系列主機板，華碩在 ROG Strix 系列這次僅有推出 X670E-I、X670E-A、X670E-F、X670E-E，其中三張 ATX 主板中差異並不大，這次上手的 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 做為中間等級，供電相相比 X670E-E 略少一些，與 X670E-A 同為 16+2 相。
而在後 I/O 擴充部分，ROG Strix X670E-F 給到 3 Type-C 及 7 Tpye-A，相比 X670E-A 多一個 Type-C、少了一個 Type-A，而與 X670E-E 比則是少了兩個 Type-A，而這之間的差異，玩家可以根據對 I/O 的需求在三款主板之間做選擇。
而在 PCIe 插槽部分，由於 AMD 7000 系列 CPU 通道就直接給好給滿，28 通道除了 4 通道連接晶片組之外，剩下 24 通道直接給到 PCIe 5.0 x16 插槽及 2 個 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，而晶片組則是額外給到 2 個 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽及 4 個 SATA 6Gbps 插槽，這部分基本上三款主板就一樣了。
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→ ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 外盒。
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→外盒背面有產品特色。
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→配件中給到 Wi-Fi 天線、M.2 Q-Latch 配件、SATA 連接線及說明書等。
這次新一代的 ROG Strix 在主機板外觀設計上，較上一代來的低調，不過整體設計上透過新的塗裝及造型設計，還是有很好的立體感，而在整個散熱裝甲的上方，VRM 散熱器在上方及側邊兩個模塊之間，有使用熱導管連接，讓整個 VRM 供電區域可以獲得更好的散熱。
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→ ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主機板正面外觀。
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→ ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主機板背面外觀。
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→後 I/O 罩上有 ARGB 燈板。
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→ L 形 VRM 散熱模塊。
16+2 相數位供電設計、X670E 晶片組
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在主機板上半部，可以看到 CPU 插槽部分採用的是 AM5 插槽，而由於這一代 Ryzen 7000 系列處理器換上 LGA 封裝，因此插槽部分就與玩家們熟悉的 Intel 處理器插槽相似，不過插槽上下可以看到還是使用 AM4 同款散熱器扣具，但由於底板與處理器扣具共用，因此升級平台使用舊散熱器的玩家，要確認是否需要更換 AM5 專用散熱器。
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→ AM5 插槽。
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→ AM5 插槽上下可以看到 AM4 同款散熱器扣具。
而在插槽旁可以看到這次 ROG Strix X670E-F 給到的是，16+2 相數位供電設計，控制器部分採用 ASP2206 控制晶片，而 mosfet 部分則是使用 90A MPS2215 mosfet。
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→ 16+2 相數位供電。
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→ ASP2206，PWM 控制器。
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→ MPS2215 mosfet。
在下方晶片組的部分，這次 X670 晶片組為 2 顆晶片為一組，華碩在 ROG Strix X670E-F 設計上採左右對稱放置，並且有超大散熱片覆蓋，在這樣的設計下第二條的 M.2 插槽被下移，在安裝與散熱部分就比較不受顯卡影響。
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→散熱片卸下後可以看到 X670 晶片組。
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→左右兩顆 X670 晶片組。
記憶體部分在 AMD Ryzen 7000 系列這一代僅支援 DDR5，而在 ROG Strix X670E-F 主板上除了可以支援至少 6400 MHz 的超頻之外，華碩還在 Bios 中提供 ASUS 增強型記憶體設定檔(Bios 中縮寫為 AEMP)，專為記憶體做了 AI 超頻功能，讓玩家在使用沒有 EXPO 或 X.M.P. 設定檔的記憶體時，可以輕鬆獲得更強的記憶體效能。
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→ 4 條 DDR5 記憶體插槽，一旁有標示建議先插的插槽。
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→記憶體插槽部分採用單邊卡扣的 Q-DIMM 插槽設計。
PCIe 5.0 x16 插槽、4 個 M.2 插槽
由於這次 Ryzen 7000 系列處理器就提供了 28 條 PCIe 通道，扣除分給晶片組的 4 條通道後，還有 24 條 PCIe 5.0 通道，在 ROG Strix X670E-F 設計上，其中處理器給的 16 條 PCIe 5.0 通道就單獨給到第一條 PCIe 插槽，插槽部分有金屬裝甲加固，而下方還有晶片組給到的 PCIe 4.0 x1 插槽及 PCIe 4.0 x4 插槽。
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→ PCIe 插槽一覽，由上而下分別是 CPU 給的 PCIe 5.0 x16 插槽，及晶片組給的 PCIe 4.0 x1 插槽與 PCIe 4.0 x4 插槽。
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→ PCIe 5.0 x16 插槽採用金屬裝甲包覆，並有支援初代 Q-RELEASE 快拆系統，卡扣並不會自己打開，安裝前要先將卡扣打開。
而另外 8 條處理器給的 PCIe 通道，則是分給了兩個 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，而另外晶片組也給到 2 個 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽及 4 個 SATA 6 Gbps 插槽，基本儲存部分能滿足多數玩家需求。
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→上方第一條 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，具備上下包覆散熱片。
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→下方三個 M.2 插槽共用一片超大的散熱片，右上角的為第二條 PCIe 5.0 x4 M.2 插槽，下方則都是 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽。
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→ 4 個 SATA 6Gb/s 插槽。
USB 連接埠、2.5GbE 有線網路、Wi-Fi 6E 無線網路
在擴充的部分，ROG Strix X670E-F 一共給到了至多 19 個 USB 連接埠，在後 I/O 部份給到了多達 12 個連接埠，其中 3 個 Type-C 連接埠，分別是 USB 3.2 Gen 2x2 連接埠及 2 個 USB 3.2 Gen 2 連接埠，而 9 個 Type-A 連接埠則是有 7 個 USB 3.2 Gen 2 連接埠及 2 個 USB 2.0 連接埠，而主機板板載的還提供了 1 個 USB 3.2 Gen 2x2 Type-E 插槽，1 個 USB 3.2 Gen 1 19-pin 插槽及 2 個 USB 2.0 9-Pin 插槽，可以額外提供最多 7 個 USB 連接埠。
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→後 I/O 連接埠一覽。
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→上為 USB 3.2 Gen2x2 Type-E 插槽，左側可以看到創惟 GL9905 USB 3.2 Gen2x2 ReDriver IC 晶片，下為 USB 3.2 Gen1 19-Pin 插槽。
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→ 2 個 USB 2.0 9-Pin。
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→上排由左至右分別是 PI3DPX1203BZHE DP 晶片、創惟 GL9950 USB 訊號中繼器、ASMedia ASM1543 Type-C 控制晶片，下排由左至右則是 PI3EQX1004 USB3.1 Gen2 ReDriver IC 晶片、創惟 GL9950 USB 訊號中繼器、創惟 GL9905 USB 3.2 Gen2x2 ReDriver IC 晶片。
而網路部份給到了 Intel I225-V 2.5Gb 乙太網路，而無線網路部分，則是給到 MediaTek MT7922A22M Wi-Fi 6E 無線網路，並支援藍牙 5.2。
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→後 I/O 處可以看到標示 2.5G 的 RJ45 網路孔及 Wi-Fi 天線座。
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→ Intel I225-V 2.5Gb 乙太網路晶片。
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→ MediaTek MT7922A22M，Wi-Fi 6E 無線網路晶片。
ROG BIOS
在 Bios 部分依舊是玩家們熟悉的介面，第一次開啟會先進入 EZ Mode 頁面，可以看到硬體基本資訊、切換記憶體 EXPO 設定檔、QFan 風扇控制、調整開機順序及簡易的一鍵模式調整。
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→ EZ Mode 頁面。
按 F7 可以開起 Advanced Mode，在 Ai Tweaker 頁面中可以更進一步地進行超頻設定及電壓等參數調整，玩家安裝的記憶體部分如果沒有自代設定檔，則會在 Ai Overclock Tuner 欄位中看到 AEMP 選項，供玩家超頻記憶體使用。
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→ Advanced Mode 的主頁。
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→ Ai Tweaker 頁面上半部有記憶體、處理器的超頻設定。
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→ Ai Tweaker 頁面下半部是電壓設定。
Advanced 頁面中有更多主機板功能的設定，不過其實大部分玩家會需要設定的功能，也都已經放到最上方的快捷鍵區域，像是 QFan 設定、AURA 燈校設定及 ReSize BAR 開關，而 TPM 及 fTPM 設定可以在 Advanced 頁面的頭兩個子分頁中找到設定。
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→ Advanced 頁面。
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→ Trusted Computing 子分頁。
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→ AMD fTPM configuration 子分頁。
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→ PCI Subsystem Settings 子分頁。
Monitor 頁面中則是提供各項數據的監控，像是溫度、風扇轉速及電壓，而雖然頁面中可以看到詳細的參數，不過在 Advanced 頁面右側就可以看到有精簡版的監控欄位，而 EZ Mode 頁面中也有風扇監控欄位，讓玩家可以在最上層的頁面中就得到想要的資訊。
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→ Monitor 頁面。
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→ Temperature Monitor 子分頁。
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→ Fan Speed Monitor 子分頁。
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→ Voltage Monitor 子分頁。
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→ QFan Control 頁面。
Armoury Crate 軟體
Armoury Crate 軟體是華碩主機板及各式周邊的共用軟體，玩家可以透過軟體對主機板進行資訊監控、驅動更新、燈效調整、功能設定等，其中在控制面板中，除了可以監控主機板資訊外，也提供了風扇調整等功能，讓玩家可以不用進 Bios 也能調整風扇轉速。
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→控制面板頁面。
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→工具頁面。
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→主機板 ARGB 模式設定。
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→ 12v RGB 針腳定位校準。
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→雙向 AI 降噪，音訊輸入及輸出都可以使用降噪功能。
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→磁碟資訊頁面。
基本性能測試
這次 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 測試搭配 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X 與 Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2 記憶體，測試中處理器沒有額外超頻，單核測試下最高可達單核 5.6 GHz、多核測試下則可達全核 5.0GHz。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 7950X
主機板：ROG Strix X670E-F Gaming WiFi
記憶體：Corsair Vengeance RGB DDR5 6000Mhz CL30 8GBx2
顯示卡：TUF Gaming RTX 3060
系統碟：Team Group CARDEA Z44Q
電源供應器：ROG Thor 1200W
作業系統：Windows 11 Pro
首先透過 CPU-Z 可以看到這次測試採用的處理器為 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X，主機板的晶片組代號 X670E，測試搭配的記憶體時脈為 6000 MHz 雙通道 (4x32-Bit) 共 32GB，另外在 CPU-Z Bench 測試中，CPU 單線程獲得 773.2 分、多線程則為 15743.7 分。
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→ CPU-Z。
Cinebench 主要測試 CPU 的圖像渲染，Cinebench R20 有著複雜的場景，並加入了光線追蹤運算，AMD Ryzen 9 7950X 單核心運算為 770pts、多核心運算為 14744 pts。新版的 Cinebench R23，AMD Ryzen 9 7950X 單核心運算為 1982 pts、多核心運算為 37712 pts。
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→ Cinebench R20。
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→ Cinebench R23。
3DMark 中 CPU Profile 測試可以直接測試處理器效能，測試總共分為 6 項，分別測試 1、2、4、8、16 及全執行緒，AMD Ryzen 9 7950X 單執行緒分數為 1,115 分，全執行緒分數則為 16,124 分。
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→ 3DMark CPU Profile 測試。
V-Ray 5 Benchmark 中提供 3 種不同測試場景，V-Ray 項目單純針對處理器渲染性能進行測試，在測試中 AMD Ryzen 9 7950X 獲得 29,176 分。
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→ V-Ray 5 Benchmark。
記憶體部分透過 AIDA64 快取與記憶體測試，不過由於 AIDA64 測試當下尚未對新平台完整支援，性能上僅供參考，這次使用 2 條 8GB DDR5 記憶體 @ 6000 MHz，記憶體讀取速度為 78599 MB/s、寫入速度為 79512 MB/s、複製速度則是 69348 MB/s，而延遲為 69.2 ns。
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→ AIDA64 快取與記憶體測試。
日常使用、遊戲模擬測試
CrossMark 做為一款多面向的測試軟體，測試中以更接近日常使用的場景來評分，讓玩家更方便做不同平台之間的比較，在測試下生產力獲得 2281 分，創造力獲得 2103 分，反應獲得 2586 分，總分 1998 分。
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→ CrossMark。
PCMark 10 主要是模擬日常使用狀況做測試，分別以 3 個大方向做測試，有 Essentials 基本電腦測試、Productivity 生產力測試及 Digital Content Creation 影像內容創作測試。在 PCMark 10 測試中於 Essentials 測試獲得 11,594 分、Productivity 測試獲得 11,266 分、另外 Digital Content Creation 測試獲得 14,331 分。
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→ PCMark 10。
在 3DMark 遊戲效能模擬測試中，Fire Strike DX11 遊戲模擬測試中，物理測試獲得 46,360 分，另外 Time Spy DX12 遊戲模擬測試中，CPU 分數獲得 16,479 分。
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→ 3DMark Fire Strike。
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→ 3DMark Time Spy。
ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主機板 總結
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這一代由於 X670E 上給到的通道真的很多，因此在 ROG Strix 系列上也可以看到擴充部分幾乎是給好給滿，玩家們在挑選上除非有特別的需求，不然其實像這次上手的 ROG Strix X670E-F 就給到了 12 個 USB 連接埠在後 I/O，網路也給到了 2.5 GbE 乙太網路及 Wifi 6 無線網路，當然還有 PCIe 5.0 插槽及 4 個 M.2 插槽，對於多數玩家來說，其實基本上絕對都夠用了。
而在外觀部分，整體還是維持全覆蓋裝甲，但都破萬了還是沒有金屬背板，算是有點小失望，另外發光部分這次只留有後 I/O 區域有發光燈板，可能是考慮到現在顯示卡越來越厚，主機板下半部就沒有發光設計，當然另外也有在上方與下方提供 3 個 ARGB 接頭及一個 RGB 接頭，讓玩家可以將機殼上所有發光配件讓主機板控制燈效。
最後價格部分 ROG Strix X670E-F Gaming WiFi 主機板來到 13990 元，而 ROG Strix 全部款式的 X670E 價格都破萬元，不過相對的就可以獲得不錯的擴充性，但如果玩家覺得預算不太充裕，X670E 可能就只能選擇 TUF Gaming 系列或是往下挑選 B650E/B650 主機板。
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