AMD R9 7900X 實裝 X670 AORUS ELITE AX 簡單開箱
雖然說 Ryzen 7000 跟主機板的價格在現階段來說還是看起來很精美
不過既然都要入手了，配一下活動還是多多少少省一些
至於為什麼不選 13 代....因為我也有
換個口味順便看一些使用場景，CPU 全大核會不會表現比較好一點
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CPU 選用 Ryzen 9 7900X，12c24t，基礎頻率 4.7G，Boost 5.6G
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主機板則是搭配技嘉的 X670 AORUS ELITE AX
外盒正面一樣是斗大的 AORUS 圖樣，不過比起 X570，X670 這次走一個機械神鷹的概念
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外盒背面有比較詳細的規格跟特色說明
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標榜採用 16 + 2 + 2 相數位供電、mos 區塊散熱採用全覆式設計
支援 2.5G 有線跟 wifi 6e 無線網路
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配件部分除了說明書之外，還有 2 個 M.2 螺絲、wifi 天線、G connector 線材夾具
SATA 線材跟 AORUS 貼紙
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G connector 其實就是把機殼前置面板的那些線材一次固定好接到主機板上
有別於另外一種透過杜邦端子延長轉接的方法，好處是線材可以不用突出主機板太多
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主機板正面一覽，只能說中高階板子看起來就是比較大氣一點
供電區塊、M.2 跟晶片組的散熱片都相當有份量
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AM5 最大的變化大概就是這個 CPU 座，CPU 不會連散熱器一起拔起來了
但要留意的是，雖然官方說相容 AM4 腳位的散熱器
實際上也要散熱器本身是沿用原廠的強化背版才有辦法
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供電區塊散熱片延伸至後方，與整合式擋板形成遮罩設計
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供電區塊上下兩側散熱片透過熱導管連接在一起
並在 mos 與 choke 位置加上導熱材料
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VRM 區塊採用 16 + 2 + 2 相數位供電，分別供應 CPU Vcore、SOC、MISC
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雖然說三種供電均採用 SPS (Smart Power Stage) DrMOS，不過選料部分還是有一點點差異
SOC 選用 onsemi NCP303160 (60A)
VCore 選用 Infineon TDA21472 (70A)
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主要 PWM 控制由 Infineon XDPE192C3 負責
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MISC 的 mos 部分則是選擇 Renesas ISL99390 (90A)
再搭配 Renesas RAA229621 處理 PWM 控制
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主機板配有兩組 EPS 12v 8pin 端子位於左上角
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右上角提供 2 組 4pin CPU 風扇插槽
旁邊的 4pin RGB 及 3pin ARGB 針腳可以用來搭配機殼或是散熱器
值得一提的是，這次 X670 AORUS ELITE AX 板子上也有電源跟重置開關
對於會裸測使用的人來說還是方便一些
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4 條 DDR5 插槽部分就沒像 DDR4 那樣百花齊放，看起來相對保守一些，採用一般雙邊扣扣具
旁邊可以看到 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 前置面板插槽
如果你有 2x2 (20G) 的外接盒就可以完整發揮效能
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USB 3.2 Gen1 Type-A 前置面板插槽跟 4 組 SATA3 插槽同樣都是選用 90 度端子
如果機殼線材開孔比較接近滿版 ATX 的鎖點就要留意一下走線
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另外一組 USB 3.2 Gen1 Type-A 19pin 則是放在主機板下緣，開關線材插槽的旁邊
Clear CMOS 跟電源開關一樣有了內建按鈕，但也保留了 2pin 針腳可以外接
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板子左下角提供 2 組傳統 USB 2.0 以及 4pin RGB、3pin ARGB 針腳
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在擴充能力方面，X670 AORUS ELITE AX 擁有三組 PCI-E x16 插槽
其中第一組插槽擁有金屬強化框體，支援 gen4 x16 通道
另外兩組 x16 插槽由晶片組提供，支援 gen4 x4 及 gen3 x2
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除了插槽強化之外，後面的卡榫也做了一些改變，新的 PCIe EZ-Latch 尾巴部分明顯多了一截
遇到一些帶有強化背板的高階卡在拆裝的時候可以不用那麼痛苦
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接著把 M.2 散熱片都拆下來，底下可以看到這次技嘉換了新的導熱材料，導熱係數 7 W/mK
如果要抓個對照的話，常見的 Laird 淺綠色 (T-Flex 300) 大約是 1.2 W/mK
Laird 灰色 (T-Flex 700) 大約是 5 W/mK
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散熱片螺絲已預先固定避免脫落，安裝上也就少一個問題要去擔心
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X670 AORUS ELITE AX 提供了 4 組 M.2 插槽，支援長度規格統一為 type 2280 及 22110
最上面靠 CPU 那組支援 gen5 x4，其餘三組則是 gen4 x4 的通道寬度
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4 組插槽都配置了 M.2 EZ-Latch 免螺絲扣具
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實際的安裝體驗上也不錯
省掉去拆主機板配件包的過程，也不用怕弄丟小螺絲
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音訊部分採用 Realtek ALC897 搭配 Nichicon Fine Gold 音效電容
並且在周遭加上 PCB 切割隔離來屏蔽干擾
由於 X670 AORUS ELITE AX 採用新的 low loss 板材
可以看到切割的半透明部分顏色也跟以往不太一樣
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環境監控部分由 iTE IT8689E 負責
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2.5G Ethernet 選用 Realtek RTL8125BG，支援 WOL (Wake On LAN) 功能
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Pericom P13EQX 也是熟面孔了，負責背板 I/O USB 3.2 的訊號強化
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內顯的 HDMI 2.1 由 Parade PS8209A 轉出
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背板 I/O 的 USB 2.0 前面掛了一個 Genesys Logic GL850G hub
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無線網卡採用 RZ616 a.k.a. MTK MT7922A22M
支援 wifi 6e (2x2 160Mhz)，同時整合 BT 5.2
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背板 I/O 提供 4 組 USB 2.0、6 組 USB 3.2 Gen1 (藍色)
2 組 USB 3.2 Gen2 Type-A 以及 1 組 USB 3.2 Gen2x2 Type-C
顯示輸出部分只提供 HDMI 2.1 (4K60)
音訊方面僅有簡單的 Line in、喇叭跟麥克風 3.5mm 插槽
在 wifi 的兩組 SMA 母座上方設有一顆 Q-Flash Plus 按鈕
可以在沒有 CPU 的情況下直接更新 BIOS
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測試平台：
CPU：AMD Ryzen 9 7900X
MB：Gigabyte X670 AORUS ELITE AX
RAM：Apacer NOX DDR5-5200 16G x 2
VGA：AMD Radeon RX580 4G
HDD：PNY XLR8 CS3040 2T
PSU：FSP Hydro G Pro 750W
Cooler：Fractal Design Celsius S36
OS：Windows 11 Pro
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進 BIOS 可以直接看記憶體 SPD 資訊，這對記憶體的顆粒是美光，就不用掙扎了
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裝好系統接著來跑一下簡單測試
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CPUmark99，總分1240
這應該是我第一次看到跑破千分，直接變成科學記號
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Super PI 1M，6.375 秒
Super PI 32M，5 分 26.859 秒
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CPU-Z 內建 Benchmark，單核 787.1 ，多核 11859.5
對照組挑上一代大哥 5950x 也是直接一個爆打一波
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AIDA64 記憶體頻寬測試，延遲 72.0 ns
讀、寫、複製分別為 65,834、70,491、61,467 MB/s
口袋夠深的話 ram 上 DDR5-6000 表現應該會更好一些
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WinRAR 基準測試，47,636 KB/s
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7-Zip 效能測試，壓縮 144.204 GIPS，解壓縮 201.632 GIPS，整體評等 172.918 GIPS
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Cinebench R20，單核 785 cb，多核 11274 cb
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Cinebench R23，單核 2018 pts，多核 28700 pts
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PCMark 10，總分 8251，基礎測試 12930，生產力 13540，數位內容創作 8708
如果平常有在跑分或是有個大概印象的應該看上面的數據就會有一點感覺了
沒感覺的話也沒關係 (?)
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跟手上目前在用的 3900XT 來對照一下就很有感了
不管是單核還是多核都可以有接近一半的性能提升
比較好笑的部分應該是如果用我當初入手的價格來算，差不多也是 40-50% 的價差
只能祈禱 AM5 平台能跟 AM4 一樣長壽 (看看我的 c6e)
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如果以 10k 作為板子接受度分水嶺的話，X670 AORUS ELITE AX 恰好就踩在邊邊
無論是整體用料或是可擴充性都還不錯，PCB 也跟大哥 AORUS MASTER 一樣都是採用 8 層
在一些細節方面，像是 EZ-Latch 設計導入對於經常操弄愛機的人來說方便不少
要說比較微妙的地方應該是內顯輸出選擇給出一組 HDMI 2.1
有點像是 X370 當初的窘境一樣，雖然說應該比較少人會在這樣的平台只用內顯，吧 ??
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