Google的Tensor G2採用三星的4nm LPE製程，以及新的Exynos 5G Modem
第一代Tensor是在三星的5nm製程上製造的，因此Google有可能會堅持使用這家韓國製造商的先進製程，專門用於Tensor G2。雖然之前有傳言稱台積電不會成為Google的晶片供應商，但這次我們得到了確認。需要注意的是三星有兩種4nm技術；一種是LPE版本，另一種是LPP。Sammobile報告稱Tensor G2是在4nm LPE製程而不是LPP上量產的，這可能是由於製造成本降低。Google並不以從供應商那裡訂購大量Pixel智慧手機出貨量而聞名，因此當未來型號的需求增加時，該公司可能會向三星提供更高的訂單和更好的晶片技術。
假設三星在量產未來的Tensor SoC時沒有給Google更好的交易，這家廣告龍頭可能會跳槽到台積電。Tensor G2有兩個頻率為2.85GHz的Cortex-X1核心，以及兩個頻率為2.35GHz的Cortex-A78核心。其餘四個核心屬於ARM的Cortex-A55，頻率為1.80GHz。在GPU方面Tensor G2採用了有七核的Mali-G710 GPU。
接著來看到5G Modem，三星的Exynos 5300被整合到Tensor G2中。關於Modem的訊息很少，但我們假設它是在4nm LPE架構上製造的，這意味著它比去年的 Pixel 6和Pixel 6 Pro中的5G Modem更快、更節能。目前Google有望在明年繼續與三星合作開發Pixel 8系列。
據報導Google打算將三星的3nm GAA技術用於Tensor G3，使用這種製程將擁有顯著的優勢。三星聲稱與製造商的5nm技術相比，下一代晶片將降低高達45%的功耗，提高23%的性能並減少16%的面積。也許到2023年Google會趕上它的競爭對手。
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