伊月夜 發表於 2022-10-10 21:00:01

GIGABYTE B650E AORUS MASTER 主機板 / 16+2+2 相 105A 供電、DDR5 記憶體、4 個 M.2 直連 CPU

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AMD 在推出 X670E/X670 主機板之後,接著更新了入門的 B650E/B650 系列主機板,其中技嘉這次首波推出的 B650E AORUS MASTER 主機板,雖然 PCIe 5.0 x16 插槽只給到一槽,但卻有 4 個直連處理器的 PCIe 5.0 M.2 插槽,在晶片組給的通道較少的情況下,透過不一樣的通道分配,來滿足玩家們的使用需求。

規格:
尺寸:ATX
處理器:AM5 Ryzen 7000 Sreies
腳位:AMD Socket AM5
晶片組:AMD B650
記憶體:DDR5 6600(OC) - 4400 MHz,4 x DIMM up to 128 GB
擴充槽(CPU):1 x PCIe 5.0 x16 Slots (x16 or x8 mode)
擴充槽(PCH):1 x PCIe 4.0 x16 Slots (x4 mode)、1 x PCIe 4.0 x16 Slots (x2 mode)
M.2 Key M(CPU):4 x M.2 PCIe 5.0
USB 埠(後 I/O):1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C、4 x USB 3.2 (Gen2) Type-A、4 x USB 3.2 (Gen1) Type-A、4 x USB 2.0 Type-A
USB 埠(板載):1 x USB 3.2 (Gen2x2) Type-C、1 x USB 3.2 (Gen2) Type-A、4 x USB 2.0
儲存(SATA):4 x SATA III
乙太網路:Intel I225-V 2.5 Gigabyte Lan Port
無線網路:AMD Wi-Fi 6E RZ616 + BT 5.2
音訊:Realtek ALC1220-VB CODEC + ESS ES9118 DAC
影像輸出:1 x HDMI 2.1


B650E AORUS MASTER 主機板 開箱

B650 晶片組的主機板,與 X670 的差異主要在於晶片組能給到的通道數,X670 可以給到 20 條 PCIe 通道,而 B650 則是僅能給到 12 條 PCIe 通道,另外在 USB 通道上則是直接對半砍,除此之外這次一樣有 B650 及 B650 Extreme (B650E)兩個版本,前者 CPU 給到的 PCIe x16 通道為 Gen4,M.2 PCIe 通道可以是 Gen4 或 Gen5,B650E 則是 CPU 給的 PCIe x16 通道及 M.2 PCIe 通道都會是 Gen5。

而這次技嘉推出的 B650E AORUS MASTER 主機板,在規格上基本就與 X670E AORUS MASTER 看齊,主要一樣是給到 1 個 PCIe 5.0 x16 插槽與 4 個 M.2 SSD,不過比較特別的是由於 AMD 並沒有限制 PCIe 5.0 通道分配,因此這次 4 個 M.2 SSD 均與 CPU 直連,其中兩個會與 PCIe 5.0 x16 插槽分通道數,如此一來晶片組就還是能提供額外的 PCIe 4.0 x4 插槽與 PCIe 4.0 x2 插槽。

不過這張主機板在後 I/O 擴充雖然給到了 13 個 USB 連接埠,但在規格上就會比 X670 低一些,相較於 X670E AORUS MASTER 主要少了 1 個 USB Type-C 10G DP 連接埠及 2 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 連接埠,但多給了 2 個 USB 2.0 連接埠,相信對多數玩家來說,更多的 USB Type-A 連接埠會比較實用些。

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→B650E AORUS MASTER 主機板外盒。

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→外盒背面印有產品特色及規格。

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→配件一覽,線材由右上到左下分別是噪音偵測線、測溫線 2 條、SATA 線、ARGB 轉接線、ARGB 延長線及 Wifi 天線。


首先看到外觀部分,B650E AORUS MASTER 為 ATX 尺寸,在造型部分走低調風格的設計,正面採用大面積的金屬裝甲覆蓋,使用了幾種不同深淺的灰色做搭配,在僅有後 I/O 罩上有發光設計的元素下,讓主機板看起來比較有層次。

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→ B650E AORUS MASTER 主機板正面外觀。

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→背面有金屬背板。

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→後 I/O 罩燈效示意圖。


這次在 B650E AORUS MASTER 上用的 VRM 散熱模塊為鋁擠形式,整個 L 型模塊使用了 8 mm 的熱導管貫穿,而下方第一條 M.2 插槽的散熱片,為了要能滿足未來 PCIe 5.0 M.2 SSD 的散熱需求,同樣也使用了鋁擠散熱器,而另外三個 M.2 插槽則是共用同一片散熱。

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→供電及晶片組散熱模組。

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→第一條 M.2 插槽具備多層鋁擠散熱鰭片。

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→M.2 散熱裝甲。

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→金屬背板也有導熱貼幫助供電區域散熱。


AM5 LGA 插槽、DDR5 記憶體、Q-Code 指示燈

隨著這次 Ryzen 7000 系列處理器更新,在 B650E 上也可以看到新的 AM5 LGA 插槽,在安裝上跟大家熟悉的 Intel 處理器插槽一樣,不過可以看到這次雖然換了腳位,在散熱器部分卻兼容過往 AM4 的散熱器,不過由於原廠散熱扣具背板與 LGA 插槽的固定背板是一體的,一些自帶專用背板的 AM4 散熱器就不能直接安裝,而目前依些水冷散熱器廠商也有推出新的 AM5 專用扣具,在安裝上使用手邊舊的散熱器,還是要注意是否相容或是是否需要更換新的扣具。

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→ AM5 的 LGA 插槽採用與前一代相同的散熱扣具。

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→ AM5 的 LGA 插槽開啟後,可以看到左上角有邊示定位點。


在記憶體部分這次 AMD 全系列都升級到 DDR5,而 B650E AORUS MASTER 上直接給到帶裝甲的插槽,並為兩側卡扣的設計,另外在插槽旁可以看到有標示 A2、B2 插槽優先安裝。

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→ 4 條帶裝甲的 DDR5 記憶體插槽。

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→記憶體插槽採用兩側卡扣設計。


在供電接頭部分這次也維持了技嘉一貫設計,在 24-pin ATX 電源插槽及兩個 8-pin ATX 12V 電源插槽都使用了實心針腳及金屬裝甲設計,能讓供電插槽更加耐用、壽命更長。

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→ 24-pin ATX 電源插槽。

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→兩個 8-pin ATX 12V 電源插槽。


而在記憶體插槽旁可以看到有電源開關及自檢代碼指示燈,在裝機或裸測使用上還是比較方便,不過重啟開關設計在主板右下方,如果能放一起會更好,而在右下角還可以看到 Clear CMOS 跳線針角,而後 I/O 上方則是有給到 Clear CMOS 實體按鍵,另外還有 Q-Flash Plus 開關,讓玩家在不開機的情況下也能為主機板更新 Bios。

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→電源開關及自檢代碼指示燈。

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→重啟開關、Clear CMOS 跳線針角及 F_Panel。

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→ Clear CMOS 開關及 Q-Flash Plus 開關。



PCIe 5.0、4 個 M.2 插槽

在 B650 晶片組給到的 PCIe 通道較少的情況下,在 PCIe 插槽部分一樣給到 3 個 x16 尺寸插槽,上方為 CPU 提供的 PCIe 5.0 x16 插槽,這個插槽具備金屬裝甲加固,並且在尾端此用了新的 EZ-Latch 卡扣設計,讓玩家拆裝顯卡可以更方便,而下方兩個 PCIe 插槽則是晶片組提供的,分別是 PCIe 4.0 x4 插槽及 PCIe 4.0 x2 插槽。

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→ PCIe 插槽一覽,由上至下分別是 PCIe 5.0 x16 插槽、PCIe 4.0 x4 插槽及 PCIe 4.0 x2 插槽。

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→增強型 PCIe 5.0 x16 插槽。

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→EZ-Latch 卡扣設計。


而儲存部分是 B650E AORUS MASTER 主機板設計特別之處,由於晶片組的通道給了兩個 PCIe 插槽、有線無線網路及 4 個 SATA 6Gb/s 插槽,因此 M.2 插槽設計上直接讓 4 個插槽直連 CPU,靠上的兩個 M.2 插槽(M2A_CPU、M2D_CPU)為各自獨立的 PCIe 5.0 x4 通道,下方兩個 M.2 插槽(M2C_CPU、M2B_CPU)則是與 PCIe 5.0 x16 插槽共用通道,如果這兩個 M.2 插槽有安裝 SSD,PCIe 5.0 x16 插槽則會降為 PCIe 5.0 x8,兩個 M.2 插槽則是 PCIe 5.0 x4 通道。

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→ 4 個 M.2 插槽,插槽下方也有散熱片設計。

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→ 4 個 SATA 6Gb/s 插槽。


雖然這次 B650 晶片組能給到的 USB 連接埠會比 X670 少,但由於 CPU 提供的 USB 連接埠數量依舊不變,因此可以看到在後 I/O 依舊有 13 個 USB 連接埠,包含 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、4 個 USB 3.2 Gen2 Type-A、4 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 及 4 個 USB 2.0 Type-A,USB 3.2 Gen2 Type-A,而板載的 USB 則是給到基本的 USB 3.2 Gen2x2 Type-E、1 個 USB Gen2 19-Pin 及 2 個 USB 2.0 9-Pin,等於板載可以提供 USB 3.2 Gen2x2 Type-C、2 個 USB Gen2 Type-A 及 4 個 USB 2.0 Type-A,整張主機板最多可提供 20 個 USB 連接埠。

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→後 I/O 連接埠一覽。

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→兩個板載 USB 2.0 9-Pin 連接埠。

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→ USB 3.2 Gen2 19-Pin 連接埠。

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→ USB 3.2(Gen2x2) Type-E 連接埠。


網路部分在 B650E AROUS MASTER 這次給到了 Intel I225-V 2.5 GbE 乙太網路,算是目前主流級主板配置,而無線網路則是配置了 Mediatek RZ616 無線網卡,提供 Wi-Fi 6E 及藍芽 5.2,而配件中則是有 AORUS 雙頻天線,具備磁吸底座與多角度可調設計,在使用上可以滿足各種不同的使用情境。

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→ Intel I225-V 網路晶片。

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→ Mediatek RZ616 無線網卡。

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→ AORUS 雙頻天線。


22 相數位供電設計、B650 晶片組、用料一覽

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在供電部分 B650E AROUS MASTER 直接對標 X670E AORUS MASTER,這次也是使用了 16+2+2 相數位 VRM 供電設計,其中控制晶片部分使用 RA229620 數位 PWM 控制晶片,16 相 VCORE 供電搭配的是 105A 的 Mosfet,而 SOC 及 MSIC 則是個有 2 相並搭配 90A 的 Mosfet。
                                                               
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→ 16+2+2 相數位 VRM 供電。

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→ RA229620,數位 PWM 控制晶片。

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→左為 105A RAA220105 Mosfet,右為 105A ISL99390 Mosfet。


晶片組部分 B650 相較於 X670 主機板上會搭載 2 個 X670 晶片,B650 主機板上晶片組則是與以往相同,這次只有一個 B650 晶片。

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→ B650 晶片組。


其他用料一覽

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→左為 JYS13008,PCIe 5.0 訊號切換、右為 Winbond 250256JWEQ BIOS 晶片。

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→左為 ESS ES9118,DAC 晶片、右為 Realtek ALC1220-VB CODEC,音效晶片。

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→ iTE I/O 控制晶片。


BIOS、GIGABYTE CONTROL CENTER

在 Bios 的部分就是玩家們熟悉的操作介面,第一次開機會進到簡易模式,畫面上會秀出基本的硬體資訊,並可以快速的開啟記憶體 XMP/EXPO 設定擋。

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→簡易模式。

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→進階模式的 Systeme Info. 頁面中可以查看主機板資訊。


在進階模式中的 Tweaker 頁面中,玩家可以針對主機板進行超頻,包含時脈調整、電壓調整等,而記憶體也可以在這個頁面中做 XMP/EXPO 設定擋套用及手動超頻。

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→ Tweaker 頁面。

在設定頁面中可以找到 Re-Size Bar、TPM 2.0 設定,而這兩者預設均為開啟。

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→設定頁面中 IO Ports 子分頁可以找到 Re-Size Bar 設定。

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→設定頁面中 Miscellaneous 子分頁可以找到 TPM 2.0 設定。


按 F6 可以開啟風扇設定,每個風扇都可以針對安裝位置及使用情境,設定符合需求的模式及溫度參考對象。

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→風扇設定頁面。


技嘉在主機板的軟體也整合為一個 GIGABYTE CONTROL CENTER (簡稱 GCC)軟體,預設在進系統時就會在右下角彈出視窗詢問是否要安裝 GCC 軟體,而安裝完後就可以在軟體中更新驅動、調整 RGB Fusion 燈效、控制風扇及進行超頻。

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→第一次開啟軟體會自動跳出驅動更新頁面。

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→ GIGABYTE CONTROL CENTER 首頁。

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→ RGB Fusion 頁面。

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→ Fan Control 頁面。

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→ Performance 超頻頁面。


基本效能測試

這次 GIGABYTE B650E AORUS MASTER 測試搭配 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X 與 Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2 記憶體,測試中處理器沒有額外超頻,單核測試下最高可達單核 5.6 GHz、多核測試下則可達全核 5.0GHz。

測試平台
處理器:AMD Ryzen 9 7950X
主機板:GIGABYTE B650E AORUS MASTER
記憶體:Team Group DDR5 5600 CL40 8GBx2
顯示卡:TUF Gaming RTX 3060
系統碟:Team Group CARDEA Z44Q
電源供應器:Phanteks Revolt Pro 1000W
作業系統:Windows 11 Pro

首先透過 CPU-Z 可以看到這次測試採用的處理器為 16C 32T 的 AMD Ryzen 9 7950X,運行時脈單核最高會落在 5.6GHz,主機板的晶片組代號 X670/E,測試搭配的記憶體時脈為 5600 MHz 雙通道(4x32-Bit)共 32GB,另外在 CPU-Z Bench 測試中,CPU 單線程獲得 774.5 分、多線程則為 15782.5 分。

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→ CPU-Z。


Cinebench 主要測試 CPU 的圖像渲染,Cinebench R20 有著複雜的場景,並加入了光線追蹤運算,測是結果 AMD Ryzen 9 7950X 單核心運算為 778pts、多核心運算為 14739 pts。新版的 Cinebench R23 測是結果,AMD Ryzen 9 7950X 單核心運算為 1996 pts、多核心運算為 36773 pts。

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→ Cinebench R20。

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→ Cinebench R23。


3DMark 中 CPU Profile 測試可以直接測試處理器效能,測試總共分為 6 項,分別測試 1、2、4、8、16 及全執行緒,單執行緒分數為 1,119 分,全執行緒分數則為 16,365 分。

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→ 3DMark CPU Profile 測試。


記憶體部分透過 AIDA64 快取與記憶體測試,不過由於 AIDA64 測試當下尚未對新平台完整支援,性能上僅供參考,這次使用 2 條 8GB DDR5 記憶體 @ 5600 MHz,記憶體讀取速度為 74865 MB/s、寫入速度為 70457 MB/s、複製速度則是 68066 MB/s,而延遲為 62.9 ns。

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→ AIDA64 快取與記憶體測試。


日常使用、遊戲模擬測試


PCMark 10 主要是模擬日常使用狀況做測試,分別以 3 個大方向做測試,有 Essentials 基本電腦測試、Productivity 生產力測試及 Digital Content Creation 影像內容創作測試。在 PCMark 10 測試中於 Essentials 測試獲得 11,614 分、Productivity 測試獲得 11,606 分、另外 Digital Content Creation 測試獲得 14,421 分。

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→ PCMark 10。


在 3DMark 遊戲效能模擬測試中,Fire Strike DX11 遊戲模擬測試中,物理測試獲得 47,353 分,另外 Time Spy DX12 遊戲模擬測試中,CPU 分數獲得 16,639 分。

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→ 3DMark Fire Strike。

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→ 3DMark Time Spy。


GIGABYTE B650E AORUS MASTER 主機板 總結

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這次主流 B650E 主機板受惠於 AMD 7000 系列有給到很多的擴充支援,先不論 DDR5 及 PCIe 5.0,單看 USB 擴充即便比 X670 少 2 個 USB 3.2 Gen1 Type-A 及 1 個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C,也能還是能超越上一代的主板,B650E AORUS MASTER 在後 I/O 具備 13 個 USB 連接埠,板載最多還能提供 7 個,絕對能滿足多數玩家需求。

另外 B650E AORUS MASTER 在設計上,將其中兩個 M.2 與 PCIe 5.0 x16 插槽分通道,讓 4 個 M.2 都能直連 CPU,在 B650 晶片組看似 PCIe 通道有點不夠用的情況下,還是讓玩家可以有 4 個 M.2 插槽及 4 個 SATA 做儲存擴充,且 M.2 與 SATA 之間不須共用通道。

整體來看這次 GIGABYTE 推出的 B650E AORUS MASTER 主機板與 X670E AORUS MASTER 有著同樣 16+2+2 相 105A 數位供電,主要差異筆者個人看法還是在 USB 擴充方面,如果玩家不需要那麼多高速的 USB 連接埠,那麼 B650E AORUS MASTER 可以帶來更好的性價比。
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