大神開蓋暴力改造AMD Zen4 Ryzen處理器散熱：溫度暴降21℃
昨晚AMD Zen 4架構Ryzen 7000處理器正式開賣。既然有新處理器，免不了被發燒友們拿來折騰。大神Der8auer出手給手頭的Zen 4 Ryzen來了一波開蓋降溫。他先是用專門工具移除八爪魚頂蓋，接著在內部的I/O Die和CCD上塗抹液金散熱材料，接著安裝水冷散熱器。這種直觸晶片的散熱，效果果然不一般，Ryzen 9 7900X居然有了18~21度的溫度降幅。得益於此7900X也能在全核皆開的情況下衝擊更高的頻率，達到更好的性能水平。
不過需要注意的是，開蓋有風險，事實上即便是有專門工具而且也是資深的開蓋專家，Der8auer這次還是不幸報廢了一顆Ryzen 7 7700X。
消息來源
有專用工具還會搞掛CPU這是工具沒有設計好還是怎麼一回事呢 酷優化老大 發表於 2022-9-29 00:18
有專用工具還會搞掛CPU這是工具沒有設計好還是怎麼一回事呢
或許是鉛銲層太硬了把DIE扯壞了，以後可能開概要邊加熱邊擰了 boyd5486 發表於 2022-9-29 00:35
或許是鉛銲層太硬了把DIE扯壞了，以後可能開概要邊加熱邊擰了
銦片焊的加熱到140度C以上就軟了
且看影片中的黑膠也是點在那個八爪上
能確定好位置還是用刀片滑開黑膠然後加熱讓頂蓋掉落的風險會比較低
一般的液金可以溶銦，銦的導熱能力並不好
刀片刮掉之後可以用液金把表面清乾淨一些
不久之後那個CNC的CPU保護板大陸應該就會做出來賣了
大家也不用太擔心要自己去搞CNC
酷優化老大 發表於 2022-9-29 00:43
銦片焊的加熱到140度C以上就軟了
且看影片中的黑膠也是點在那個八爪上
看以後有沒有制具是擰緊時伸出超薄刀片到頂蓋底下去切斷矽膠，而不是靠位移頂蓋來扯斷矽膠，靠手工筆刀那邊劃失敗率太高了旁邊還那麼多電容 boyd5486 發表於 2022-9-29 11:20
看以後有沒有制具是擰緊時伸出超薄刀片到頂蓋底下去切斷矽膠，而不是靠位移頂蓋來扯斷矽膠，靠手工筆刀那 ...
這種除非變成一個普遍性的服務
不然不容易出太複雜的工具，成本太高只適合營業用
講真的外面的八爪就已經是那麼明顯的限位了
在加上深度幾乎也固定，還會失手的就不要弄了比較好
頁:
[1]