A16 Bionic Die Shot顯示比A15 Bionic有更大的面積、更高的性能核心L2快取、相同的GPU設計等
A16 Bionic是Apple在台積電4nm架構上量產的第一款定制晶片，使其成為尖端製造的產品。因此它與A15 Bionic之間存在一些顯著差異，因此讓我們深入了解細節，看看兩者之間有何不同。SkyJuice對A16 Bionic的分析進行了深入研究，儘管他表示雖然沒有準確的方法從影片剪輯中確定晶片面積，但最新的SoC比A15 Bionic更大。一個原因可能是電晶體管數量增加了6%，導致最新晶片組的生產成本也更高。Apple最新的晶片使用新的性能和能效核心，分別稱為Everest和Sawtooth。對於那些可能感興趣的人，該晶片組的代號為Crete。
與A15 Bionic的12MB相比，A16 Bionic的性能核心L2快取增加了33%，現在為16MB。增加高速快取大小是提高能源效率的一種簡單方法，因為訊息現在與CPU密切通訊。這裡的缺點是增加高速快取大小會增加裸Die大小，這在此處很明顯並且會增加生產成本。
晶片鏡頭的一個令人驚訝的變化是A16 Bionic的系統級快取 (SLC) 減少，從A15 Bionic的32MB降至24MB。與A14 Bionic相比Apple將A15 Bionic上的SLC尺寸增加了兩倍，但分析並未說明Apple為何會採取這一措施，儘管這可能與成本有關。兩款晶片組的性能和效率核心佈局不同，Everest核心看起來比A15 Bionic的Avalanche略大。
Sawtooth的晶片面積也增加了，因此晶片尺寸面積也增加了。A16 Bionic和A15 Bionic之間似乎保持一致五個GPU核心的總數。令人驚訝的是Apple最新的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max SoC提供了卓越的顯示性能，較早的測試顯示與A15 Bionic GPU相比提高了28% 。
新的性能和效率核心表現不佳，在多核測試中僅獲得了14%的性能提升。在某些方面A16 Bionic與其前身有相似之處，這可能意味著看到一些可比差異的唯一途徑是Apple的3nm晶片組開始到貨，但這很可能是明年，專門用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro。有傳言稱這款3nm SoC將被稱為A17 Bionic，但Apple有可能在 2022年第四季為M2 Pro和M2 Max使用相同的技術來為更新的MacBook Pro產品提供動力。
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