極黑微型散熱 索摩樂AXP90-X53 FULL BLACK
https://i.imgur.com/IPmVEKL.jpg打給厚，相信索摩樂(利民)的散熱產品大家都很熟悉了
今天開的這散熱器其實大家應該也看爛了
但就給自己作個紀錄囉!
首先瞭解一下它的SPEC
散熱器規格:
尺寸：長94.5 mm ×寬95 mm × 高38 mm
重量(含風扇)：540克
熱管：6mm熱管×4支
散熱片: T = 0.3 mm；縫隙= 1.6 mm
散熱片數量：54片
銅底：C1100純銅鍍鎳
TL-9015B EXTREM 風扇規格:
尺寸：長92mm × 寬92mm × 高15mm
風扇轉速：2700 RPM±10%(MAX)
風扇噪聲：22.4 dBA
風量：42.58 CFM(MAX)
風壓: 1.33mm H2O (MAX)
安倍： 0.18A
接頭類型: 4Pin PWM
接頭軸承類型：雙滾珠軸承
以上資訊直接複製利民官網
重量相比之前出的AXP90-X53 BLACK(330克)多了有近200克之多
看了看只有風扇的規格有變更
從HYDRAULIC 軸承→雙滾珠軸承
但因為我沒有前一代的，所以無從比較起
選用AXP90主要是看中它小巧外加解熱力不差
後續也會有小測試讓它小小壓制12700K，那就繼續看下去吧
直接進入開箱環節
https://i.imgur.com/Wt9zujZ.jpg
和之前的AXP90不一樣，之前都採外箱牛皮紙的包裝
這個FULL BLACK版本直接用市面上常見的彩箱包裝
https://i.imgur.com/jISsbsA.jpg
可以從這邊看到除去風扇後本體重量有480克
跟之前BLACK版比起增重不少
https://i.imgur.com/ffWfgX4.jpg
適用INTEL 115X/1200/1700 及AMD的AM4
這邊的印刷是雷射打印，跟小時候玩的雷射貼紙一樣
https://i.imgur.com/t9WY7Zl.jpg
這一側一樣有著基本SPEC
https://i.imgur.com/la2TTHv.jpg
因應INTEL 1700腳位而生?
全銅基底外加4支第三代AGHP 逆重力導熱管
感覺起來就很厲害
然後一樣那個20週年紀念標章?
https://i.imgur.com/HhEhkeB.jpg
外盒底部寫著適用於HTPC或ITX等等的低高度散熱需求
https://i.imgur.com/LdwTT28.jpg
一打開後很簡單
直接看到散熱器本體以及說明書
https://i.imgur.com/rqJM0rP.jpg
所有的配件都在這個小配件盒中
https://i.imgur.com/XCharN3.jpg
配件盒打開可以看到有1700及AM4扣具(115X扣具已事先安裝在本體上了)
附贈了一管TF7散熱膏以及風扇扣具
原本安裝在本體上的是短螺絲，配件盒內再附了4根長螺絲及一個備用螺帽
最右下角的則是螺帽鎖緊使用的工具
https://i.imgur.com/Sr99Z52.jpg
1700扣具及115X扣具長度及開口都有些許不同
https://i.imgur.com/MFby0ko.jpg
本體很簡單，黑色的9cm薄扇配上鍍黑鎳的純銅散熱器
與之前的黑色消光版本不同，FULL BLACK版本是有著金屬光澤的
https://i.imgur.com/OClRRfX.jpg
交錯的導熱管，前後各兩支交錯
https://i.imgur.com/63ADp8z.jpg
強化背板是AMD及INTEL共用
INTEL有為了1700腳位特別開洞
https://i.imgur.com/8aEkJbP.jpg
卸下背板後就要記得把交膜撕掉再上機嘿！
https://i.imgur.com/Pvmx0sD.jpg
交錯的導熱管，小小體積塞了4支有種不明覺厲的感覺
https://i.imgur.com/Tm3wEWV.jpg
原始附的風扇上有防偽貼紙
https://i.imgur.com/tDT7Avy.jpg
因為這是從對岸淘回來的，所以說明書都還是簡中
https://i.imgur.com/STATgFq.jpg
撕開保護膜的散熱底座
表面鏡面處理還滿不錯的
https://i.imgur.com/8eqrRM5.jpg
這次的載體是12700K搭配上STRIX B660-I
https://i.imgur.com/rxC36ql.jpg
CPU也一併安裝上利民的CPU防彎強化扣具
https://i.imgur.com/sJkdJXw.jpg
那麼小體積我很怕熱導不出來
就直接使用TFX減低熱積存的問題
https://i.imgur.com/BM6oLrJ.jpg
塗上有夠難塗的水泥膏
https://i.imgur.com/s6PnO1W.jpg
強化背板有為了1700做開孔
雖然華碩的板子都能延用115X的扣具
但相容度還是沒有1700專用來得好就是了
https://i.imgur.com/yIFKrhp.jpg
裝好準備"烤"驗它的能耐囉
再來燒機環節就簡單的帶過了，因為原發想不是安裝12700K在B660-i上面
只是還在思考要用12100還是12400，尚未下手之前先把測試平台上的12700K拔來先玩玩
但這散熱器其實也還真的不差，可以解掉150W左右的熱呢!!
接下來就直接看它的表現囉!!
https://i.imgur.com/8OzAp49.jpg
待機時的紅外線圖
https://i.imgur.com/PlpXeFE.jpg
單烤FPU 10分鐘後的紅外線圖
其實可以看到它的熱導管都有將熱給傳導出來
都顯示在相對低溫
https://i.imgur.com/USRjiDv.jpg
https://i.imgur.com/WiCJQde.jpg
這邊我設定PL2 150瓦及PL1 145瓦
燒機18分鐘
CPU最高溫度都在93~94度之間
而12700K的P-CORE頻率在4.0~4.2之間跳動，E-CORE則是穩定的維持在3.6
相較起一堆怪物級水冷可以輕鬆壓制12700K
AXP90-X53我是覺得壓得滿辛苦的啦!
但這成績我私認為已經不差了
如果12700K更細的調教過的話，感覺可以穩壓4.2或4.3頻率
最來總結一下
近似原廠散熱器高度但又遠比原廠散熱器強的散熱能力是我對它的唯一感想
因為近年來滿風行A4大小的ITX機殼，這類機殼不是安裝薄排水冷就是LOW PROFILE散熱器
在這樣的小巧體積中有著近150瓦的解熱力，已經可以勝任ITX大多解熱需求了
至於AXP90真的要挑哪個版本嘛....說實話我也毫無頭緒
買這個就是衝著它是新出然後又黑黑亮亮的外表而已
但價格比起他的先前版本又貴了一截(約400元台幣左右)
在想如果發熱量不高的CPU也許挑之前的版本就綽綽有餘了
這邊就待其他有玩過的玩家補上囉!!
報告完畢，謝謝收看!
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