AMD 將推出 EXPO 超頻記憶體認證而 X670E 主機板 9 月推出 B650E 等 10 月
AMD 計畫在 9/27 日推出新一代 Ryzen 7000 處理器，但是新一代的 AMD AM5 平台主機板 X670E 與 X670 則是預計 9 月上市，此外 AMD 將針對新平台所使用的 DDR5 記憶體推出 EXPO 超頻記憶體認證。AM5 新平台採用 LGA 1718 pin 插槽，可達到 230W 的供電能力，並具備 DDR5 與 PCIe 5.0 的新規格，同時 AM5 可相容既往 AM4 散熱器。
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只不過目前搭配的 X670E 與 X670 主機板則是預計 9 月推出（沒有確切時間），而主流板子 B650E 與 B650 則要等到 10 月。至於「Extreme」主板則代表著該板子同時支援 PCIe 5.0 顯卡與 PCIe 5.0 SSD，相反的主板沒有帶 E 則是兩者選其一，這就是由主板廠商來規劃了。
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至於 PCIe 5.0 相關的產品，則可能要等到今年 11 月由合作夥伴推出，主要會是 PCIe 5.0 SSD 的高階產品。
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AMD EXPO 技術 Extended Profile for Overclocking，將提供 Ryzen 平台一鍵超頻 DDR5 記憶體的功能，能帶來更好的 1080p 遊戲效能，並確保記憶體延遲低於 63ns，首發的 AMD EXPO DDR5 記憶體會是 6400MHz。
雖說目前 AMD 板子都支援 XMP 的狀況下，多一組 EXPO 對於玩家來說肯定是好事，但相對板廠就要花更多時間處理 QVL 與調教了。
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AMD AM5 主機板最便宜將在美金 $125 元起，但從首波的規劃來看這價格的主機板應該是買不到才對。此外 AMD 也說道：「AM5 平台將支援到 2025 年以上」。
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