Intel：晶片製造的新時代「系統晶圓代工」結合先進封裝、小晶片生態系和軟體元件
https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2022/08/Intel3.jpgIntel 於 Hot Chips 34 會議中由執行長 Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程，Intel 實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。同時也提供一系列產品細節，包括Meteor Lake、Ponte Vecchio GPU、Intel Xeon D-2700 與 D-1700 以及 FPGA，並概述其新的系統晶圓代工模式。
目前產業正在進入一個新的半導體黃金時代—這個時代的晶片製造需要從傳統晶圓代工模式思維轉變成「系統晶圓代工」。除了支援傳統晶圓製造以外，Intel 的系統晶圓代工模式更結合先進的封裝，開放的小晶片（chiplet）生態系和軟體元件，透過組裝和提供系統單封裝（systems in a package）的方式，滿足全球對於運算能力和全面沉浸式數位體驗永無止境的渴求。
在這個創新、成長和發現的時代，科技將從根本上改變我們體驗世界的方式。無所不在運算、網路連接、基礎設施和AI，隨著它們相互結合、放大和強化，將繼續創造有力的新可能性，塑造未來科技，讓人類成就達到新的境界。
Intel 在 Hot Chips 34 提供下列次世代技術的產品架構預覽：
[*]Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 處理器將以晶片塊設計改變個人電腦，並於製造、功耗和效能方面創造效率。其使用了英特爾的 Foveros 互連技術，以 3D 配置相互分離的 CPU、GPU、SoC 和 I/O 晶片塊堆疊方式來實現。產業對於 Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe™）規範的支持，加強了此一平台的轉型，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的晶片，在使用先進封裝技術整合時能夠偕同工作。
[*]代號 Ponte Vecchio 的英特爾資料中心 GPU，是為解決橫跨高效能運算（HPC）和 AI 超級運算工作負載所打造。它還充分利用英特爾的開放式軟體模型，使用 OneAPI 簡化 API 抽象和跨架構程式設計。Ponte Vecchio 由數個複雜的設計所組成，這些設計以晶片塊形式，採用嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）和 Foveros 先進封裝技術進行連接。高速 MDFI 互連讓封裝能夠擴展至 2 個堆疊，允許單一封裝包含超過 1 千億個電晶體。
[*]Xeon D-2700 和 1700 系列專為解決 5G、物聯網、企業和雲端應用所設計，特別考慮到實作中常見的功耗和空間限制。這些晶片也是基於晶片塊設計的實例，包含最先進的運算核心、可靈活運用封包處理器的 100G 乙太網路、內嵌加密加速、時間協調運算（time coordinated computing、TCC）、時效性網路（time-sensitive networking、TSN）和內建 AI 處理最佳化。
[*]FPGA 技術仍然是強大且靈活的硬體加速工具，特別是在射頻（RF）應用方面具有前景。Intel 藉由整合數位和類比晶片塊，以及來自不同製程節點和晶圓代工廠的晶片塊，展現出新的效率，替開發者縮短開發時間並以最高程度提升靈活性。英特爾將於近期分享其基於晶片塊設計方式的成果。
source: intel.com
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