蘋果M2 Pro和M2 Max下個月進入量產階段， A16 Bionic會繼續使用4nm
近日有報導稱，台積電3nm工藝在完成技術研發和試產以後，今年第三季度下旬的產能將大幅度攀升，預期9月份將正式進入量產階段。從之前試產階段的情況來看，N3製程的初期良品率比之前N5製程的初期良品率還要好。據ctee報導，隨著台積電3nm工藝走上正軌，蘋果的M2 Pro和M2 Max也計劃在下個月量產，這很可能是台積電首款採用N3製程的芯片。蘋果會在明年推出搭載新款芯片的Mac產品，不過暫時還不清楚具體的時間。
蘋果和英特爾是台積電3nm工藝的首批客戶，不過後者因Meteor Lake的發佈時間推遲，傳言取消了原定於2023年的大部分3nm訂單，僅保留少量訂單用於工程驗證，讓前者獨享台積電3nm工藝的初始產能。傳聞2023年到2024之間，AMD、高通、聯發科、博通等將陸續開始下單台積電3nm工藝。
雖然M2 Pro和M2 Max用上了台積電的3nm工藝，但A16 Bionic選擇的是4nm工藝。據了解，A16 Bionic早在台積電確認3nm工藝量產前幾個月，就已經下單了。一方面蘋果需要保證時間進度，另一方面要確保產能和良品率，以提供足夠的出貨量給iPhone 14系列使用，避免延遲或缺貨。
明年A17 Bionic很可能會採用3nm工藝製造，用於iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型，而iPhone 15的普通款仍會搭載A16 Bionic。有消息指，蘋果不只有M2系列芯片採用3nm工藝，未來的M3系列芯片同樣停留在該製程節點。
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